受到上游客戶在6月中下旬開始調(diào)整庫存影響，日月光6月營收成長動能走弱，第2季營收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長，但成長幅度已趨緩，今年季增率將低于過去旺季期間10％以上的成長幅度。日月光營運長吳田玉表示，庫存調(diào)整仍需要一段時間，但第3季底前可望完成，第4季仍有不錯的成長空間。

日月光昨日舉行股東常會，會中順利承認各項議案，包括通過配發(fā)1.8元股利，包括0.65元現(xiàn)金股息及1.15元股票股利，及通過發(fā)行不超過5億股為限的募資案，以支應(yīng)未來產(chǎn)能擴充、充實營運資金、及償還銀行借款等。

吳田玉表示，今年第1季的全球半導(dǎo)體市場庫存天數(shù)（DOI）約達73天，超過產(chǎn)業(yè)長期平均水平的70天，加上日本311大地震后，市場普遍存在超額下單（overbooking）情況，所以上游客戶在6月中下旬的下單急踩煞車，第3季上旬恐怕仍處于庫存調(diào)整階段。

吳田玉指出，雖然上游客戶7月及8月仍將進行庫存調(diào)整，但因這次庫存去化速度快，因此預(yù)期不會延續(xù)太久時間，對日月光來說，下半年營收仍將逐季成長，但成長幅度趨緩。法人預(yù)估，日月光第3季封測事業(yè)合并營收季增率將介于5％至7％間，雖低于過去旺季季增10％以上的成長幅度，但仍優(yōu)于同業(yè)平均水平。

日月光今年進入收割年，過去3-5年間的投資布局，現(xiàn)在已經(jīng)收到成效。在先進封測制程部份，日月光是全球最大的覆晶封裝及晶圓級封裝供應(yīng)商，過去幾年積極投資研發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）等3D制程，亦可望在2013年開花結(jié)果。

至于日月光今年下半年的成長動能，還是來自于銅打線市場占有率的提升，以及IDM廠的擴大委外。由于今年半導(dǎo)體市場年成長率趨緩，市場預(yù)期只會較去年成長4至5％，但日月光內(nèi)部預(yù)期今年營收仍有機會達到年增10％以上的佳績。