〔中央社〕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回歸往年循環(huán)周期，第3季隨著傳統(tǒng)旺季來臨，加上遞延訂單挹注，封測廠及IC基板廠業(yè)績普遍可望季增2位數(shù)水準(zhǔn)。

日本大地震引發(fā)產(chǎn)業(yè)斷鏈疑慮，進(jìn)而影響市場需求觀望，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測廠第2季業(yè)績普遍較第1季持平或小幅成長個位數(shù)水準(zhǔn)，回復(fù)往年上半年業(yè)績平穩(wěn)狀態(tài)。

菱生第2季營收將較第1季持平或小幅成長。矽品第2季業(yè)績也將季增個位數(shù)水準(zhǔn)。

久元在發(fā)光二極體 (LED)挑撿、IC測試及自制設(shè)備業(yè)務(wù)同步成長帶動下，業(yè)績表現(xiàn)可望相對亮麗，季營收將季增15%至20%。

IC基板廠景碩盡管面臨缺料影響，第2季營收將較第1季小幅成長約4.5%，不過，在智慧型手機(jī)市場需求暢旺帶動下，季營收仍可望逼近新臺幣40億元，將創(chuàng)下單季營收歷史新高紀(jì)錄。

另一IC基板大廠南電雖然4月營運(yùn)同樣受到缺料影響，不過，受惠智慧型手機(jī)、平板電腦及桌上型電腦等市場需求強(qiáng)勁，第2季業(yè)績可望季增逾12%，成長幅度將優(yōu)于同業(yè)。

展望未來，業(yè)者表示，根據(jù)往年產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)軌跡來看，上半年產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)淡季狀態(tài)，第1、2季業(yè)績表現(xiàn)平穩(wěn)，下半年旺季效應(yīng)則可期待，上、下半年業(yè)績比應(yīng)可呈45比55。

京元電董事長李金恭更期盼，今年上、下半年業(yè)績分布，可達(dá)4比6水準(zhǔn)。

第3季隨著時序步入電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，封測廠在電腦、手機(jī)及消費性電子等領(lǐng)域產(chǎn)品市場需求全面增溫帶動下，業(yè)績可望同步顯著攀高，季增幅度普遍可達(dá)2位數(shù)水準(zhǔn)。

包括菱生及久元第3季業(yè)績即可望同步較第2季成長1成以上水準(zhǔn)；其中，久元第3季業(yè)績甚至可望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

法人也預(yù)期，矽品第3季隨著超微 (AMD)加速處理器Llano及聯(lián)發(fā)科、展訊新一代單晶片產(chǎn)品出貨量即將擴(kuò)增，加上漲價效應(yīng)，季營收可望季增11%至15%，將符合傳統(tǒng)季節(jié)性成長。

景碩與南電除了傳統(tǒng)旺季效應(yīng)外，也將受惠遞延訂單，兩公司第3季若原物料供應(yīng)恢復(fù)正常，季營收也將同步較第2季成長2位數(shù)水準(zhǔn)；其中，景碩將連2季業(yè)績創(chuàng)歷史新高。