日本311大地震后，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架等封裝材料價格上漲，加上時間接近第3季傳統(tǒng)旺季，封測廠產(chǎn)能利用率上升，部份產(chǎn)線已呈現(xiàn)滿載現(xiàn)象，為了反應材料上漲成本及部份產(chǎn)能供不應求等實際市況，包括日月光、矽品等業(yè)者，已陸續(xù)對客戶提出調漲代工價5％至10％要求，預計第3季就可開始反應在營收及獲利等數(shù)字上。

日本大地震后，日本半導體材料供應商雖然已經(jīng)陸續(xù)復工，但因日本關東及東北地區(qū)將在第3季進行夏日限電，企業(yè)需節(jié)省電力15％，所以材料供給不穩(wěn)定狀態(tài)恐將持續(xù)到第3季末。

由于6月以來，已進入半導體市場傳統(tǒng)旺季，隨著封測廠的產(chǎn)能利用率逐步拉升，材料供給吃緊現(xiàn)象浮現(xiàn)，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架、防焊綠漆（Solder Mask）等關鍵材料，第2季至第3季的價格累計漲幅恐達20％至30％。

由于材料價格上漲，加上產(chǎn)能利用率，包括日月光及矽品在內的封測廠，已在近期陸續(xù)通知客戶，將在第3季調漲部份封裝代工價。據(jù)業(yè)者指出，產(chǎn)能已達滿載的產(chǎn)品線將先行漲價，其中導線架封裝將先行漲價，影響到的產(chǎn)品線包括利基型DRAM、NOR快閃存儲器、類比IC、消費性IC、微控制器（MCU）等，平均漲幅介于5％至10％之間，至于LCD驅動IC封測價格也傳出漲聲。

矽品表示，由于材料價格上漲，且導線架封裝的產(chǎn)能利用率已達滿載，封測業(yè)已開始與客戶協(xié)商漲價事宜，將材料上漲的成本轉嫁出去，但目前尚未完全定案。

業(yè)者指出，過去幾年黃金價格大幅上漲，雖然客戶端已開始轉向銅打線封裝制程，但近年來銅價也持續(xù)走高，所以過去2年當中，封測廠早已與客戶建立了材料漲價轉嫁機制。此次除了黃金及銅線價格有調漲壓力，日本大地震后部份關鍵封裝材料也出現(xiàn)漲價現(xiàn)象，因此才會再度與客戶協(xié)商漲價事宜。

法人表示，封測廠調漲代工價格，有助于提升第3季的營收及毛利率，但不利于IC設計業(yè)者，尤其近期除了利基型DRAM漲價外，NOR快閃存儲器、類比IC、消費性IC等價格都較年初下跌至少5％，IC設計廠將面臨更大的毛利率下降壓力。