封裝材料通路商長(zhǎng)華電材（8070）昨（19）日舉行股東常會(huì)，通過(guò)配發(fā)10元股利及最高1,000萬(wàn)股現(xiàn)金增資案。長(zhǎng)華董事長(zhǎng)黃嘉能指出，將持續(xù)透過(guò)轉(zhuǎn)投資子公司布局光電、背光模塊、電子零組件等領(lǐng)域。

此外還將深耕半導(dǎo)體封裝、LCD面板、及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等3大市場(chǎng)，預(yù)估今年全年度營(yíng)收及獲利將更上層樓。

長(zhǎng)華電材去年受惠于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，2010年合并營(yíng)收達(dá)155.4億元，年增率達(dá)25.9％，稅后盈余為8.55億元，較2009年大幅成長(zhǎng)81.7％，以去年底在外流通股本6.1億元計(jì)算，每股稅后凈利達(dá)14元，創(chuàng)下公司成立以來(lái)最好成績(jī)。

長(zhǎng)華昨日股東會(huì)順利通過(guò)10元股利，包括9.7元現(xiàn)金股息及0.3元股票股利。同時(shí)，長(zhǎng)華也通過(guò)現(xiàn)增案，為了充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，及其它因應(yīng)長(zhǎng)期發(fā)展的資金需求，股東會(huì)中通過(guò)現(xiàn)金增資案，發(fā)行股數(shù)以不超過(guò)1,000萬(wàn)股為原則。

長(zhǎng)華是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備通路商，在半導(dǎo)體封裝業(yè)界耕耘超過(guò)20年，自2007年將業(yè)務(wù)自原先的通路商延伸到制造業(yè)，繼先后深入LCD驅(qū)動(dòng)IC用的薄膜覆晶基板（COF）及光學(xué)膜領(lǐng)域。

另外，為開(kāi)創(chuàng)市場(chǎng)新商機(jī)，長(zhǎng)華也積極發(fā)展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中又以太陽(yáng)能材料及觸控面板材料最為顯著，2項(xiàng)新業(yè)務(wù)皆屬未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。

其中在太陽(yáng)能電池的部份，長(zhǎng)華是定位于接單、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，先向上游太陽(yáng)能矽晶圓廠購(gòu)買(mǎi)材料之后，再與太陽(yáng)能電池代工廠合作，以便爭(zhēng)取發(fā)電系統(tǒng)政府標(biāo)案，目前已與澎湖縣政府簽約。

而長(zhǎng)華透過(guò)子公司Fast-Track切入觸控面板代理，可望成為今年成長(zhǎng)最快的產(chǎn)品線。

長(zhǎng)華自結(jié)第1季合并營(yíng)收達(dá)38.76億元，稅后盈余為1.17億元，較上季大幅增加52％，每股稅后凈利約1.92元。不過(guò)，因日本311大地震后，電子生產(chǎn)鏈缺料疑慮開(kāi)始浮現(xiàn)，如近期微控制器（MCU）已傳出缺貨，加上日本政府已宣布7~9月夏日限電15％，所以長(zhǎng)華對(duì)第2季的展望看法保守，認(rèn)為第3季后市況才會(huì)逐漸轉(zhuǎn)佳，全年?duì)I收及獲利將更上層樓。