李洵穎／臺(tái)北 封測(cè)大廠矽品精密27日舉行法人說(shuō)明會(huì)，該公司第1季毛利率比上季成長(zhǎng)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，主要是因銅打線封裝業(yè)務(wù)展現(xiàn)成效所致。該公司董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估第2季銅打線占整體打線營(yíng)收比重，將由第1季的21.6%提升到30%，年底將挑戰(zhàn)50%。

第1季出現(xiàn)不少利空因素，包括國(guó)際金價(jià)持續(xù)高漲及新臺(tái)幣升值等，不過(guò)矽品第1季毛利率表現(xiàn)逆勢(shì)走揚(yáng)，達(dá)到15.2%，比上季的14.3%增加0.9個(gè)百分點(diǎn)，表現(xiàn)優(yōu)于法人預(yù)期。該公司董事長(zhǎng)林文伯表示，主要是因銅打線營(yíng)收貢獻(xiàn)明顯增溫，推升毛利率上揚(yáng)。

林文伯表示，臺(tái)灣和大陸客戶(hù)大舉轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，使第1季銅打線營(yíng)收為新臺(tái)幣21.58億元，較上季大幅成長(zhǎng)約48%，占整體打線封裝營(yíng)收21.6%，亦高于2010年第4季15.7%。

其中以臺(tái)灣廠3月銅打線占打線封裝營(yíng)收比重已達(dá)24.9%，林文伯希望第2季單月銅打線營(yíng)收將以9億元起跳；蘇州廠第1季銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重約67%，其中3月單月占比已高達(dá)71%。

林文伯說(shuō)，現(xiàn)階段臺(tái)灣和大陸客戶(hù)大多已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，歐美客戶(hù)轉(zhuǎn)進(jìn)動(dòng)作相對(duì)緩慢。他預(yù)期第2季銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重能夠挑戰(zhàn)30%，到年底上看50%。此外，除了! 加緊擴(kuò)充銅打? 蝳洶壞~，矽品也致力于加快打銅線的速度。

除了日月光在銅打線腳步最快，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如星科金朋(STATS ChipPAC)也加快轉(zhuǎn)進(jìn)速度。林文伯認(rèn)為，大家都是感受到金價(jià)狂漲的壓力，而且臺(tái)灣和大陸客戶(hù)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線已有實(shí)績(jī)出現(xiàn)，使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手承受很大壓力。轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程是對(duì)封測(cè)業(yè)正面的趨勢(shì)，有助于提振毛利率。

隨著營(yíng)運(yùn)繳佳績(jī)，林文伯也恢復(fù)以往發(fā)布預(yù)期展望的慣例。他預(yù)測(cè)矽品第2季營(yíng)收將比上季成長(zhǎng)3~7%，倘若不考慮日本地震對(duì)供應(yīng)鏈的影響，則矽品本來(lái)有機(jī)會(huì)季增5~10%。林文伯并估計(jì)毛利率和打線產(chǎn)能利用率將上揚(yáng)。就終端應(yīng)用別區(qū)分，林文伯說(shuō)，除了記憶體持平之外，包括PC、通訊和消費(fèi)性皆呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中通訊方面受惠于手機(jī)廠在5~6月推出新機(jī)種而帶動(dòng)需求上升。

另外，在法說(shuō)會(huì)上也有法人提及矽品在IC設(shè)計(jì)和IDM比重。林文伯說(shuō)，目前4大封測(cè)廠的IDM客戶(hù)產(chǎn)品有不小的比重集中在低腳數(shù)的線性IC(Linear devices)，這不是矽品有興趣的產(chǎn)品線，該公司將會(huì)鎖定手機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的訂單，例如意法(STMirco)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等IDM廠。