因應金價持續(xù)上漲，封測大廠日月光（2311）本季將加速轉(zhuǎn)進銅制程，日月光財務長董宏思昨（29）日表示，日月光本季銅制程營收可望劇增7,500萬美元，推升整季銅制程營收達2.2億美元，較首季大增52％，增加的營收是對手一整季的總量，據(jù)估計銅制程營收每增加5％，就可帶動毛利率增1個百分點，受惠于銅制程大幅領先對手，日月光本季營運將持續(xù)成長。

日月光估計，本季出貨可望持續(xù)成長7％至9％，毛利率也將揚升，全年營收成長10％至20％的目標仍不變。

日月光首季繳出亮麗成績單，首季稅后純益39.4億元，為歷年同期新高水平，年增17％，每股稅后純益為0.65元，毛利率則從前一季的25.2％略降至首季的23％，主要系因匯率與金價上漲影響，已屬相對優(yōu)異水平。

董宏思指出，由于金價持續(xù)上漲，下游客戶與日月光均加速轉(zhuǎn)進銅制程，他分析，全球半導體封裝市場規(guī)模達550億美元，光是金線成本就占了70億美元至80億美元，若改成銅制程，成本可望銳減至10億美元，潛在壓低成本的空間相當大，近期金價不斷飆漲，將會刺激客戶加速轉(zhuǎn)進銅制程。

董宏思對本季營運相當樂觀，雖然有日本地震因素，但預計這一季從日本過來的晶圓將減少20％，對季營收影響約1.2％至2％，幅度并不大。

因此，董宏思預估，這一季出貨將成長7％至9％，毛利率亦會持續(xù)成長，本季ASP也會持穩(wěn)，然匯率與金價仍然是主要的變量。

日月光預估，本季PC的需求健康，消費性電子則因為日本地震沖擊，由多數(shù)日系客戶貢獻的消費性電子將受影響，而存儲器也因為主要客戶力晶從品牌轉(zhuǎn)向代工，而呈現(xiàn)下滑狀況。

董宏思預估，日月光未來每季可望新增600臺至700臺打線機臺，除測試業(yè)務這一季約85％的稼動率之外，其余呈現(xiàn)滿載，這一季的ASP也可望平穩(wěn)。