專業(yè)晶圓測試廠欣銓(3264)今日參與柜買中心舉辦之業(yè)績發(fā)表會，由總經(jīng)理張季明出席說明公司的營運概況，張季明認為，日本311強震之后，日本半導體產(chǎn)業(yè)可能將往海外發(fā)展，釋出封測委外代工訂單，這為一大轉折點，預期未來3-5年的轉單效應可期，將為公司創(chuàng)造絕佳的機會。

張季明根據(jù)研究機構指出，2002年到2010年以來，全球晶圓廠的營收年復合成長率為2.9%，封裝測試代工產(chǎn)業(yè)的年復合成長率則高達12.6%，封測委外代工比重的比例也從31.3%一路攀升至48.5%，預估今年封測委外代工的比重還會再往上增加。

張季明也特別強調(diào)，尤其經(jīng)過這次的日本311東北強震之后，預料日本半導體的后段封測代工訂單將開始往海外釋出，這將會是一個很重要的轉折點，未來3-5年之內(nèi)，來自于日本的轉單效應可期，而且國際級客戶在代工產(chǎn)能的分配上也將會更加分散，并考慮尋求第二供應商，將為國內(nèi)的半導體業(yè)者帶來很大的機會。

張季明也說，今年公司選擇前進南韓設廠，目前正在建置無塵室設備，預計第三季投產(chǎn)，主要看好南韓當?shù)?strong>晶圓廠與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，希望可以藉此成功開拓當?shù)乜蛻?，另一方面，也剛好因日本強震的關系，南韓廠未來也可望趁機爭取日系客戶訂單。

不過，張季明也坦言，新加坡廠于2006年正式成立，初期的營運較為艱辛，近年來才有顯著的營運績效，南韓當?shù)貏t有文化、語言等障礙，所以短時間之內(nèi)，還不會看到成效顯限。

談到日本強震對于公司的影響，張季明表示，就測試產(chǎn)業(yè)而言，日本強震幾乎沒有造成任何影響，封裝材料的部分則受到?jīng)_擊，短期之內(nèi)會有“長短腳”的現(xiàn)象，市場都在等待到了5月中旬，材料庫存用罄之后的發(fā)展。整體而言，日本強震對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將短空長多。