李洵穎／臺北 受到日本震災影響，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨零組件缺料危機，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預期。

由于農(nóng)歷過年之際，客戶端庫存去化趨緩，加上新產(chǎn)品推出時間延后，尤其是蘋果(Apple)的iPad 2推出，擾亂同業(yè)原有新產(chǎn)品布局，以及在日本震災后，缺料危機導致客戶端觀望心態(tài)，整體封測業(yè)接單能見度縮短，第2季營運能見度不高。

京元電表示，觀察該公司主要產(chǎn)品線，占有營收比重逾4成的國外客戶在京元電積極耕耘市占率下，比重仍可持續(xù)提升。不過，歐洲客戶需求依舊未起，PC繪圖晶片客戶因iPad-like相關(guān)產(chǎn)品舖貨完畢，近期下單趨緩。另外，受到日本震災影響，LCD驅(qū)動IC和手機晶片設計客戶面臨缺料局面，影響驅(qū)動IC和手機晶片測試業(yè)務。

整體而言，京元電感受到第2季需求不如預期。依照過去經(jīng)驗，第2季營運會比上季成長2位數(shù)幅度以上，如今受日震影響，預估季增率恐將降至個位數(shù)，整個旺季循環(huán)模式也將會往后遞延。

京元電與頎邦共同合作開發(fā)厚銅制程封測技術(shù)，承接電源管理IC委外后段封測代工業(yè)務，目前已有6、7家廠商通過認證，并開? l試單生產(chǎn)，效益可從下半年起發(fā)酵。此外，京元電多年來不斷開發(fā)國際整合元件(IDM)大廠業(yè)務有成，受惠于IDM廠不愿再投入后段封測資金，轉(zhuǎn)由委托專業(yè)封測廠代工，因此京元電來自IDM廠訂單比重逐年增加。

此外，根據(jù)京元電日前公告2010年第4季財報，單季合并營收下滑13%，毛利率25%，業(yè)外轉(zhuǎn)投資獲利為1.15億元，加上匯兌操作得宜，并無匯損情況，單季稅后盈余3.69億元，每股稅后盈余為0.3元。