可編程邏輯閘陣列（FPGA）芯片大廠阿爾特拉（Altera）昨（30）日表示，帶寬容量必須能夠逐步滿足應用和內容開發(fā)者的需求，因此決定發(fā)布光纖互聯(lián)可編程元件規(guī)劃，突破芯片至芯片、芯片至背板等帶寬瓶頸。

阿爾特拉指出，這些直接光纖接口，支持了多種應用，大幅度提高了帶寬容量，同時降低了系統(tǒng)復雜度、成本和功率消耗。

現(xiàn)今的計算機芯片元件皆利用銅線或電路板上的線路相互連結，由于運用銅等金屬傳送資料時會產(chǎn)生訊號遞減的問題，因此線路長度有其限制，這項因素限制了計算機的設計，迫使處理器、存儲器、以及其它元件之間的距離必須維持在數(shù)寸以內。

然隨著高畫質視訊、云端運算以及3D游戲等應用，對帶寬的需求不斷提升，如果依靠傳統(tǒng)的銅互聯(lián)將無法實現(xiàn)創(chuàng)新。Altera利用其系統(tǒng)互聯(lián)技術知識，在未來元件封裝中，支持直接光纖接口，突破了銅線技術固有的帶寬和訊號完整性瓶頸。

Altera指出，對于資料中心等需要進行大量運算和儲存功能的應用，將光纖接口集成到元件封裝中，將能夠取代可插拔光纖元件，功率消耗降低70％到80％，埠密度和帶寬提高了數(shù)個等級。在軍事、通訊基礎設備、廣播等領域的背板應用中，這些連接將替代昂貴的電路板材料和連接器，顯著提高帶寬，避免了銅線解決方案的訊號完整性問題。

事實上，半導體業(yè)界一直希望提高芯片對內及對外的傳輸帶寬，所以不止Altera對光纖互聯(lián)技術有興趣，英特爾去年中旬已發(fā)表最新的光纖互聯(lián)技術。