????????????????????????????????????????????????????????????? ――訪Crossing Automation公司產品營銷副總裁May Su

從手動到自動，半導體制造經歷了技術的飛躍，也使得自動化技術日趨完善?！笆艿侥柖傻耐苿?，硅晶圓廠需要有更為嚴格的在潔凈度和產量上的要求，以提高其產品的良品率、生產率和降低其成本。到了200mm硅晶圓這一技術節(jié)點時，才首次產生了具有真正意義上的自動化系統(tǒng)來裝載和傳送硅圓片。”May Su說，“很多最新的開發(fā)進展已經為現存的或新建的200mm硅晶圓廠提供了很好的選擇性改裝的機遇，使其能像最先進300mm硅晶圓廠一樣獲得提高生產率的優(yōu)勢。面向硅晶圓制造的自動化系統(tǒng)已經得到了很大的進步，特別是在過去的10年中它的發(fā)展更為顯著。”

May Su表示，Crossing Automation公司在200 mm 市場擁有強勁的實力和廣泛的解決方案組合，并在200 mm 工具翻新和功能提升方面具備豐富的經驗，公司擁有最大規(guī)模的200 mm 工具安裝基礎。Crossing Automation市場領先的200 mm標準機械界面(SMIF)技術是一項成熟的關鍵支持技術，能夠實現將標準機械界面(SMIF) 技術應用于工具中所帶來的預期效益。所有這些使得Crossing Automation能夠為客戶提供定制解決方案，通過晶圓和工具級自動化，并以一種其它自動化廠商無法實現的方式來提高200 mm 生產工廠的生產力和產量。在封裝領域，Crossing Automation公司將通過實施合理成本效益的自動化解決方案繼續(xù)支持硅穿孔(TSV)和晶圓級封裝趨勢。

“在中國，很多老式200 mm 設備實現了再利用，并且這些設備經轉化后可支持環(huán)境控制的標準機械界面 (SMIF) 晶圓盒。這兩項因素使得中國能夠提升其作為小型幾何元件低成本制造地的地位。市場上有多種200 mm設備，但其中的大多數最初是用于生產0.25以上微米節(jié)點，因此不受環(huán)境控制，并且其清潔和操作要求也大不相同。”May Su說，“中國制造商目前正在購買這些設備，并將其用于0.25以下微米制造工藝。這意味著這些工具目前要求針對晶圓實施更多環(huán)境控制。為了最大程度上減少微粒污染和實現產量最大化，200 mm 晶圓廠正在利用 SMIF 技術等方法對工具進行升級，以提高晶圓廠生產力和設備性能?！?/p>

此次SEMICON China期間，Crossing Automation展示了其全新高效率與高清潔度的標準機械化接口晶圓加載機，可延長200mm半導體晶圓廠壽命，并擁有比180nm更先進的技術。Crossing Automation的解決方案可將標準機械化接口應用于開放式晶圓匣工具上，使各種200mm設備均可為晶圓廠帶來標準機械化接口的優(yōu)勢。

2011年，Crossing Automation公司可能會在中國超越銷售和服務辦事處，開展更加廣泛和具體的業(yè)務活動，并希望在年底之前在中國設立一家技術中心，包括設計、代客定制和提高制造能力等。鑒于整個亞洲市場的顯著增長、中國的巨大發(fā)展和中國市場的獨特要求，在銷售市場本土設立業(yè)務機構已經成為有效服務客戶的一項必備條件。

在光伏領域，Crossing Automation公司也已取得重要進展。綜合性物料跟蹤系統(tǒng)裝置得到了臺灣大部分太陽能電池制造商的認購，這說明，半導體生產中的自動化物料運動能夠用來提高相關市場中的生產效率。

“Crossing Automation是向作為我們成長計劃一部分的半導體產業(yè)提供自動化設備的全球領先廠商，我們積極地工作以將我們的解決方案向鄰近市場拓展?！盡ay Su說，“在光伏領域這個行業(yè)里，我們看到物料處理自動化方面的巨大潛力。我們積極地與光伏廠商進行探討，從而更好地認識和定義太陽能市場所需并與我們的能力集合相匹配的技術。這次訂購就是這類合作的直接結果，它讓我們相信有機會進軍這個增長市場?！?/p>

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