[導(dǎo)讀]國際整合元件制造廠(IDM)不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重,也同步擴大對后段封測廠釋單,近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠,12月以來開始預(yù)訂明年封測廠產(chǎn)能。
京元電董事長李金
國際整合元件制造廠(IDM)不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重,也同步擴大對后段封測廠釋單,近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠,12月以來開始預(yù)訂明年封測廠產(chǎn)能。
京元電董事長李金恭表示,已經(jīng)明顯感受到IDM廠擴大釋單;總經(jīng)理梁明成則說,明年訂單能見度愈來愈好,春節(jié)后涌入的訂單量十分可觀,可望一路旺到明年下半年。
IDM廠在金融海嘯后決定加快資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-lite)策略,除了陸續(xù)關(guān)閉自有6寸及8寸晶圓廠,也關(guān)閉或整并不少后段封測生產(chǎn)線,并與晶圓代工廠合作開發(fā)先進制程。所以,今年第4季以來,IDM廠擴大委外趨勢明確,不僅臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠接獲訂單,包括日月光、矽品、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠,也陸續(xù)傳出接獲IDM廠大訂單消息。
李金恭表示,的確已經(jīng)明顯感受到IDM廠擴大釋單動作,所以對明年營運展望看法樂觀,一定會比今年營運成績好。
梁明成表示,IDM廠將晶圓交給臺灣晶圓廠代工,后段封測業(yè)務(wù)也同樣留在臺灣生產(chǎn),在IDM廠委外代工趨勢擴大下,明年訂單能見度已經(jīng)愈來愈好,而明年第1季營收雖會受到工作天數(shù)減少而小幅下滑,但農(nóng)歷年后訂單大量涌入,營收可望一路成長到明年下半年。
京元電目前來自IDM廠的訂單比重約25%,明年可望超過30%,除了意法半導(dǎo)體、意法愛立信(ST-Ericsson)、恩智浦、英飛凌等國際大廠已開始預(yù)訂明年產(chǎn)能,隨著類比IC大廠開始擴大委外,京元電也拿下不少新訂單,如美信積體產(chǎn)品(Maxim)將電源管理晶片委由力晶12寸廠代工,京元電也拿下晶圓測試代工訂單。
京元電今年全年營收介于142億至143億元間,明年因為將大陸子公司京隆、震坤、臺灣轉(zhuǎn)投資記憶卡封測廠坤遠等納入集團營收,法人推估明年營收將由200億元起跳。由于京元電2004年大規(guī)模投資的測試設(shè)備折舊攤提已進入尾聲,明年折舊費用將大減8億元,明年每股凈利有機會超過2元。
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