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IDM加強與大陸廠技術合作　臺封測廠壓力漸增

時間：2010-12-14 07:33:00

關鍵字： DM IC 移動 DRAM

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[導讀]大陸IC封測技術已往高階制程移動，并且借著半導體群聚效應進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展

大陸IC封測技術已往高階制程移動，并且借著半導體群聚效應進行區(qū)域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展期，臺灣封測業(yè)者的經(jīng)營壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢力。

據(jù)了解，江蘇新潮科技集團已開始整并江蘇所在的長電科技等封測業(yè)者，逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟基礎。天水、樂山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聚落。

大陸沿海的封測業(yè)者因成本逐年提高與不獲當?shù)刂匾暤蓉撁嬉蛩?，未來產(chǎn)能有向西轉(zhuǎn)移的可能性，大陸封測業(yè)者可望借半導體群聚進行區(qū)域整并。

全球產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉(zhuǎn)移趨勢仍在，提振封測產(chǎn)能逐水草而居，大陸自有IC產(chǎn)品出貨逐年成長，有利于當?shù)豂DM和代工封測產(chǎn)能。全球半導體產(chǎn)業(yè)的輕資產(chǎn)和擴大委外比重策略將有助產(chǎn)值提升，全球IDM和封測業(yè)者隨產(chǎn)能轉(zhuǎn)到大陸帶入先進技術，并培訓人才，大陸封測業(yè)正加強外資替代和自有產(chǎn)品作為未來發(fā)展之道。

目前大陸IC封測技術已往高階制程移動，競爭力不容小覷，尤其江蘇長電在2009年正式擠進全球前10大封測廠，IDM廠逐! 步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展期。

此外，觀察IDM與大陸封測廠合作的案例，包括東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)與大陸太極實業(yè)合資成立記憶體封測廠海太半導體，總投資金額達3.5億美元，以探針、封裝為主要業(yè)務，規(guī)劃以1Gb DRAM為主，單月產(chǎn)量7,500萬顆的封裝測試能力，年營業(yè)額可達3億美元，是大陸技術最領先的封測廠。

IDM廠持續(xù)西進也帶動大陸封測業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，尤其日、韓與大陸合資封測廠趨勢下，臺灣IC封測業(yè)不能輕忽大陸封測業(yè)的實力。

整體而言，大封測產(chǎn)業(yè)正在崛起，2009年的營業(yè)額達到人民幣498億元，較2008年619億元下滑近20%，預期2010年將可以恢復成長格局。

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