IC 封測族群今日漲勢強(qiáng)勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創(chuàng)下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點(diǎn)，欣銓(3264)、福懋科 (8131)漲勢都相當(dāng)亮眼。今年第四季開始步入產(chǎn)業(yè)淡季，但可以發(fā)現(xiàn)到，以IDM為主要客戶的IC封測廠業(yè)績表現(xiàn)抗跌，但以國內(nèi)Fabless客戶群為主的話，業(yè)績下滑相對較大。
IC封測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于后段制程，對于景氣的敏感度也在IC設(shè)計、晶圓代工之后，經(jīng)歷過今年第三季在旺季不旺之后，國內(nèi)IC設(shè)計廠率先從晶圓代工廠端下調(diào)投片量，到了第四季，對于IC封測的影響力道開始蔓延，不過今年比較特別的是，反而是歐美的IDM廠對于第四季的展望相對樂觀，營收預(yù)測多半都可以優(yōu)于第三季的表現(xiàn)。
IC封測產(chǎn)業(yè)今年的焦點(diǎn)多落在銅制程競賽、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)速度上面，同時間IDM大廠釋單的效應(yīng)也正在發(fā)酵當(dāng)中，從日月光的表現(xiàn)來看，就是受惠于IDM客戶的訂單挹注，不僅第三季的營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，第四季的營運(yùn)表現(xiàn)也具有抗跌力道，預(yù)估有機(jī)會與第三季持平。從日月光第三季的客戶結(jié)構(gòu)來看，F(xiàn)abless 與IDM比重分別為62%、38%。
硅品今年的表現(xiàn)除了在銅制程上面落后之外，客戶表現(xiàn)不佳也是主要沖擊之一，從硅品第三季的財報來看，F(xiàn)abless與IDM客戶的比重各占89%、11%。另外，專注晶圓測試的欣銓，前五大客戶當(dāng)中，就有3家是IDM廠，目前IDM廠占整體營收比重已達(dá)64%。
欣銓指出，歐美IDM客戶的下單情況相對樂觀，這也顯示客戶對于明年上半年的景氣展望看好。若以公司的營收表現(xiàn)來看，仍會受到傳統(tǒng)淡季影響，將低于第三季的水平。法人預(yù)估，欣銓第四季合并營收將較第三季減約5-10%。
頎邦在面板驅(qū)動IC封測領(lǐng)域擁有龍頭地位，全球市占率過半，隨著面板產(chǎn)業(yè)觸底反彈，頎邦也認(rèn)為，12月營收就可以出現(xiàn)回升，明年第一季營運(yùn)展望并不看淡，將可以優(yōu)于今年第四季的表現(xiàn)。
從近期法人進(jìn)出的情況來看，日月光獲得三大法人買盤青睞，今日盤中順利站上30元價位，創(chuàng)下波段新高；投信加碼欣銓積極，今日股價亦創(chuàng)下波段新高，日K線連六紅。頎邦也是投信作帳標(biāo)的，外資買多于賣，今日帶量拉出長紅棒，順利突破前波高點(diǎn)反壓。