[導(dǎo)讀]晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)是IC封裝方式的1種,是整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試,完成之后才切割制成單顆IC,不須經(jīng)過打線或填膠,而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小,因此也稱為芯
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)是IC封裝方式的1種,是整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試,完成之后才切割制成單顆IC,不須經(jīng)過打線或填膠,而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小,因此也稱為芯片尺寸晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package;WLCSP)。由于WLP具有較小封裝尺寸與較佳電性表現(xiàn)的優(yōu)勢,較容易組裝制程、降低整體生產(chǎn)成本等。此外,WLP整合晶圓制造、封裝和測試,也簡化晶圓代工到產(chǎn)品出貨的制造過程。傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan in型態(tài),但是伴隨IC信號輸出的接腳數(shù)目增加,對球距要求趨于嚴(yán)格,加上部分組件對于封裝后尺寸以及信號輸出腳位元位置的調(diào)整需求,因此變化衍生出Fan out,或是Fan in及Fan out相互運(yùn)用等各式新型WLP封裝型態(tài),其制程概念已跳脫傳統(tǒng)WLP封裝。WLP運(yùn)用在先進(jìn)制程如40、28奈米等,在頂級的產(chǎn)品上才會運(yùn)用到這種技術(shù),特別是新科技產(chǎn)品,前后段必須緊密結(jié)合。WLP也是現(xiàn)在封裝廠積極拓展的領(lǐng)域,包括日月光、硅品、力成均加強(qiáng)化高階封裝制程的能力。臺積電也在日前宣布三度投入資金,用于轉(zhuǎn)投資封測廠精材科技,直接跨入封裝領(lǐng)域,掌握后段制程。(李洵穎)
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網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其MIPI DSI-2、CSI-2和C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix...
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
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世界上最大的兩家資產(chǎn)管理公司貝萊德(BlackRock)和先鋒(Vanguard)等金融機(jī)構(gòu)已在英國一項(xiàng)問詢中表示,它們將繼續(xù)投資化石燃料,并且不認(rèn)同氣候變化計(jì)劃要求停止新的煤炭、石油和天然氣投資的觀點(diǎn)。貝萊德是試圖采取...
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CK
天然氣
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AC
高盛集團(tuán)(Goldman Sachs Group)周二證實(shí)了一項(xiàng)全面重組計(jì)劃,這是該公司歷史上最大的改革舉措之一。高盛將把其交易和投行業(yè)務(wù)合并為一個(gè)部門,使該行從四個(gè)部門縮減至三個(gè)部門,縮減進(jìn)軍零售銀行業(yè)務(wù)的努力,專注于...
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DMA
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GO
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在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動(dòng)版已于上月底上市,共推出五款車型,售價(jià)區(qū)間為15...
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領(lǐng)克
TI
AN
發(fā)動(dòng)機(jī)
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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封測
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阿聯(lián)酋迪拜2022年10月15日 /美通社/ -- 讓用戶能夠在XR和其他數(shù)字體驗(yàn)中創(chuàng)建和體驗(yàn)全新水平沉浸式現(xiàn)實(shí)的領(lǐng)先沉浸式社交應(yīng)用VUZ完成B輪融資2000萬美元,國際領(lǐng)投方包括Caruso Ventures、Visi...
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API
AN
沉浸式體驗(yàn)
AI
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
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先進(jìn)制程
TSMC
上海2022年10月12日 /美通社/ -- 位于德國勃蘭登堡州(Brandenburg)克萊特維茨(Klettwitz)附近勞希茨(Lausitzring)賽道的DEKRA德凱技術(shù)中心,投資七位數(shù)歐元新增電驅(qū)動(dòng)和總成測...
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測試設(shè)備
AN
電機(jī)
香港2022年10月11日 /美通社/ -- 有光科技 (Fano Labs) 欣然宣布,公司已獲得AEF大灣區(qū)創(chuàng)業(yè)基金(由戈壁大灣區(qū)管理)幾百萬美元投資,以拓展大灣區(qū)及東南亞業(yè)務(wù)。這次融資輪亦獲得新視資本投資。...
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ABS
LAB
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BSP
(全球TMT2022年10月11日訊)阿吉蘭兄弟控股集團(tuán)子公司Sandsoft宣布在沙特首都利雅得設(shè)立了移動(dòng)游戲開發(fā)工作室。Sandsoft致力于成為創(chuàng)新移動(dòng)游戲的開發(fā)商、發(fā)行商和投資方。工作室的設(shè)立將為該地區(qū)創(chuàng)造80...
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游戲開發(fā)
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Meta Quest Pro定于本月25日面市,定價(jià)1500美元。零售包裝內(nèi)含頭戴裝置,Quest Touch Pro手柄,充電底座,壓感筆尖(手柄附件),部分遮光罩(另有全遮光罩可選)。開發(fā)單位宣稱Meta Quest...
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AN
傳感器
GB
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
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-- 通過設(shè)立一流游戲工作室,推動(dòng)沙特、中東和北非移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)發(fā)展 上海2022年10月11日 /美通社/ -- 阿吉蘭兄弟控股集團(tuán)子公司Sandsoft今日宣布在沙特首都利雅得設(shè)立了移動(dòng)游戲開發(fā)工作室。Sandsof...
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移動(dòng)
MIDDOT
Rivian Automotive正在召回幾乎所有的汽車,以解決一個(gè)可能導(dǎo)致司機(jī)失去轉(zhuǎn)向控制的潛在問題。這是這家剛剛起步的電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司在擴(kuò)大首批車型銷售之際面臨的最新挑戰(zhàn)。這家電動(dòng)卡車和SUV制造商表示,在發(fā)現(xiàn)連接上...
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北京2022年10月9日 /美通社/ -- 近日,國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS與瑞穗銀行(中國)有限公司(下簡稱"瑞穗銀行")正式簽訂戰(zhàn)略合作意向書,雙方旨在ESG關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)方面開啟更緊密的合作...
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可持續(xù)發(fā)展
ISO
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OV
金風(fēng)科技成功簽約烏茲別克斯坦 Zarafshan500MW風(fēng)電項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)了金風(fēng)科技在烏茲別克斯坦市場的重大突破。此項(xiàng)目是烏茲別克斯坦乃至中亞最大單體項(xiàng)目,項(xiàng)目由阿布扎比未來能源公司Masdar投資。(能動(dòng)Nengdong...
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別克
ASDA
AN