隨著影像與光學技術演進，包括數(shù)字相機(DSC)、手機、保全系統(tǒng)、個人計算機(PC)等搭載相機的裝置，都面臨整機體積不斷縮小，但所配備的相機影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術開發(fā)商Tessera自2005年切入消費性光學組件領域以來，研發(fā)晶圓級影像傳感器封裝、晶圓級光學透鏡等技術，讓光學組件可以直接安裝到電路板上，可有效壓低生產(chǎn)成本與模塊體積；市場因此預估，若光學組件持續(xù)走向晶圓級制程，將推動光學組件產(chǎn)業(yè)快速走向標準化、低價化的境界。

最早光學組件產(chǎn)業(yè)主要終端應用為望遠鏡、顯微鏡、投影機、復印機，隨著數(shù)字化風潮席卷影像產(chǎn)品市場，光學組件產(chǎn)業(yè)重心也逐漸轉向數(shù)字相機(DSC)、筆記本電腦(NB)鏡頭、手機等應用，產(chǎn)品從原先所講究的高單價、大口徑，變成講究快速量產(chǎn)、降低成本、標準化發(fā)展。以臺灣光學組件產(chǎn)業(yè)為例，目前最大宗應用為手機相機，據(jù)了解，目前照相手機每年全球約有10億只的市場規(guī)模。

看好消費性光學組件領域成長性，Tessera也從芯片、內(nèi)存的IC封裝向外擴張觸角，自2005年切入消費性光學組件領域，研發(fā)能在半導體晶圓上制造數(shù)千片鏡頭的OptiML晶圓級相機技術，宣稱能將光學模塊體積縮小至! 目前手機相機模塊至50%，加速微型化相機功能整合至手機、個人計算機、保全攝影機等電子產(chǎn)品的速度。

由于傳統(tǒng)光學鏡片由塑料制成，不耐高溫，無法直接排列在電路板上經(jīng)受高溫回流焊(reflow)，使得光學組件必須采用更高等級的排列程序，讓整機成本難以壓低；但Tessera研發(fā)能經(jīng)受回流焊的材料，并且支持打線接合(wirebond)、BGA等封裝方式，讓光學組件可以直接安裝到電路板上，將相機模塊制造商的生產(chǎn)成本降低30%以上，也讓光學組件模塊面積可比傳感器芯片還小。

= 管Tessera OptiML晶圓級相機技術具備領導性，但因技術授權金昂貴，目前在市場上仍不普及，以臺系光學組件廠為例，目前與Tessera技術合作的意愿仍低，仍多采用傳統(tǒng)光學鏡片制程技術。

但因OptiML晶圓級相機技術擁有成本及體積優(yōu)勢，市場也預估，倘若OptiML晶圓級相機技術持續(xù)發(fā)展，將加速光學產(chǎn)品快速走向標準化、低價化的境界，預估未來最大宗的手機相機將在成本及體積等誘因下，將陸續(xù)改用晶圓級相機技術生產(chǎn)，而需要高度光學技術的數(shù)字單眼相機(DSLR)、顯微鏡、望遠鏡等精密市場則維持傳統(tǒng)鏡片制程，未來光學組件產(chǎn)業(yè)將持續(xù)走向兩極化發(fā)展。