[導讀]臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產(chǎn)重點項目。
頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上
臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產(chǎn)重點項目。
頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上述規(guī)模應(yīng)可支撐到2011年初。
頎邦認為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預(yù)期在年底也會有臺灣IC設(shè)計公司開始導入12吋，預(yù)計年底前仍會有數(shù)家新客戶加入。
全球另一家封測廠南茂也擬擴展12吋金凸塊產(chǎn)能，計劃增加1條新的12吋金凸塊生產(chǎn)線，估計相關(guān)設(shè)施和設(shè)備將在2010年底完成，屆時月產(chǎn)能約4,000片晶圓，到2011年第3季末12吋金凸塊月產(chǎn)能將提升到1萬片。
此外，隨著12吋晶圓凸金塊產(chǎn)能擴充計劃，南茂也打算將現(xiàn)有的8吋晶圓的重新布線層(RDL)技術(shù)升級為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。(李洵穎)
頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上述規(guī)模應(yīng)可支撐到2011年初。
頎邦認為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預(yù)期在年底也會有臺灣IC設(shè)計公司開始導入12吋，預(yù)計年底前仍會有數(shù)家新客戶加入。
全球另一家封測廠南茂也擬擴展12吋金凸塊產(chǎn)能，計劃增加1條新的12吋金凸塊生產(chǎn)線，估計相關(guān)設(shè)施和設(shè)備將在2010年底完成，屆時月產(chǎn)能約4,000片晶圓，到2011年第3季末12吋金凸塊月產(chǎn)能將提升到1萬片。
此外，隨著12吋晶圓凸金塊產(chǎn)能擴充計劃，南茂也打算將現(xiàn)有的8吋晶圓的重新布線層(RDL)技術(shù)升級為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。(李洵穎)
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