銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開(kāi)始擴(kuò)大！過(guò)去臺(tái)系無(wú)晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價(jià)格飆漲，歐美客戶也開(kāi)始感受到成本壓力，將自第4季開(kāi)始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)更加明顯。對(duì)此，臺(tái)系2大封測(cè)廠日月光和硅品累積臺(tái)廠導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，2011年將積極加設(shè)打線機(jī)臺(tái)，尤其日月光產(chǎn)能將倍增。主要著墨在國(guó)際客戶的艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)在缺乏經(jīng)驗(yàn)下，制程落后的壓力將逐漸升高。

就全球前4大廠而言，日月光在銅打線封裝制程發(fā)展腳步最為領(lǐng)先，目前已有上百個(gè)客戶進(jìn)行量產(chǎn)，其中以臺(tái)系無(wú)晶圓廠為主，主要系臺(tái)廠對(duì)降低成本壓力較為積極，尤其是黃金價(jià)格節(jié)節(jié)飆升下，不論是封裝廠或無(wú)晶圓廠皆備感壓力，因此在銅打線封裝制程上一拍即合，現(xiàn)階段以臺(tái)廠接受度較高。

不過(guò)，在經(jīng)過(guò)3個(gè)季度發(fā)酵，銅打線封裝制程確實(shí)替客戶帶來(lái)成本降低優(yōu)勢(shì)，尤處于目前黃金均價(jià)已達(dá)到每盎司1,300美元的高檔水平，連歐美客戶也開(kāi)始吃不消。多數(shù)歐美客戶過(guò)去原本擔(dān)憂轉(zhuǎn)換材料可能對(duì)芯片效能帶來(lái)不利影響，因此不輕言轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，如今也改變態(tài)度，已有歐美客戶逐漸導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)2011! 年上述趨勢(shì)將更為明顯。

硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，隨著金價(jià)持續(xù)攀升的帶動(dòng)，客戶轉(zhuǎn)換的進(jìn)度也將加快，目前客戶新的產(chǎn)品幾乎會(huì)直接導(dǎo)入銅制程，而舊的產(chǎn)品則以生命循環(huán)周期較長(zhǎng)者作為客戶優(yōu)先導(dǎo)入的項(xiàng)目。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，在銅打線封裝制程進(jìn)度最快的是臺(tái)灣和大陸無(wú)晶圓廠，至于歐美客戶轉(zhuǎn)換的時(shí)間較長(zhǎng)。就國(guó)際封裝競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言，2010年在轉(zhuǎn)換銅制程的壓力較小，因?yàn)閲?guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在臺(tái)灣的市占率并不高，但隨著歐美客戶在2011年轉(zhuǎn)進(jìn)，這些同業(yè)的壓力就會(huì)升高。據(jù)他了解，艾克爾在銅打線制程尚未起步，而星科金朋則開(kāi)始小量生產(chǎn)。而這些同業(yè)與日月光的落差甚遠(yuǎn)。

就國(guó)際前4大封裝廠而言，在銅打線封裝制程發(fā)展仍以日月光和硅品最為積極。董宏思說(shuō)，日月光第3季已新增800臺(tái)新的打線機(jī)臺(tái)，高于原先預(yù)估的750~800臺(tái)，第4季還會(huì)增加，到年底前累計(jì)新打線機(jī)臺(tái)數(shù)將超過(guò)4,000臺(tái)，預(yù)計(jì)2011年可能還會(huì)倍增，屆時(shí)機(jī)臺(tái)數(shù)將再大增至7,000臺(tái)以上。

為了在銅制程上快速追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，硅品大舉進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新= 采取重點(diǎn)客戶策略，將生產(chǎn)線集中化、單純化，以提升效率為主，因此從7月以來(lái)銅打線績(jī)效持續(xù)上升，到了第3季止，已經(jīng)通過(guò)40家客戶認(rèn)證，并有超過(guò)100項(xiàng)產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。在金價(jià)日益高漲情況下，可大幅降低材料成本，預(yù)計(jì)在這波生產(chǎn)線調(diào)整后，營(yíng)運(yùn)績(jī)效將在2011年顯現(xiàn)。