封測(cè)業(yè)9月營(yíng)收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測(cè)業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測(cè)業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚(yáng)，晶圓測(cè)試業(yè)第4季相對(duì)疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑，邏輯IC封測(cè)業(yè)和LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測(cè)業(yè)雖然面臨代工價(jià)格下滑壓力，但仍有機(jī)會(huì)出現(xiàn)小幅成長(zhǎng)格局。

內(nèi)存封測(cè)廠下半年?duì)I收表現(xiàn)相對(duì)不俗，優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)次族群，受惠于上游客戶產(chǎn)出量不斷增加，第3季單月業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，包括力成、華東等，前者第3季營(yíng)收仍落在5~7%區(qū)間，華東則稍微落后目標(biāo)值，季增率為6%，低于先預(yù)期的7~10%。力成和華東預(yù)期第4季業(yè)績(jī)?nèi)杂袡C(jī)會(huì)持平到小幅走揚(yáng)。

南茂在驅(qū)動(dòng)IC、DRAM和混合訊號(hào)IC等封測(cè)需求下，第3季營(yíng)收仍維持4~10%法說(shuō)會(huì)目標(biāo)區(qū)間，由于產(chǎn)品線涵蓋多元，因此現(xiàn)對(duì)第4季能見度掌握度不明朗。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松也在公司內(nèi)部刊物中提及，第3季將挑戰(zhàn)2.74億美元營(yíng)收目標(biāo)，季增率將超過(guò)15%，優(yōu)于其他內(nèi)存封測(cè)同業(yè)。

邏輯IC封測(cè)方面，日月光指出，就3C領(lǐng)域而言，通訊領(lǐng)域需求最為強(qiáng)勁，其次為消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域；PC市況確實(shí)表現(xiàn)最為疲軟，但程度也不如預(yù)期差。硅品目前感受到PC、TV市況依舊不佳，未見接單有觸底? 鈺j的跡象，2家公司9月營(yíng)收皆呈現(xiàn)小幅下滑，其中日= 光認(rèn)為，工作天數(shù)較少及臺(tái)風(fēng)因素，均對(duì)營(yíng)收表現(xiàn)帶來(lái)影響。

日月光感受到客戶砍單力道不如原先為強(qiáng)，接單情況優(yōu)于原先預(yù)期，該公司預(yù)期訂單有機(jī)會(huì)一路攀升到12月，并上修第4季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，預(yù)期第4季仍有高檔可期，硅品則認(rèn)為PC、TV等相關(guān)需求依舊疲軟，預(yù)測(cè)未來(lái)第3、4季表現(xiàn)持平。

與晶圓雙雄連動(dòng)的晶圓測(cè)試業(yè)方面，智能型手機(jī)(Smartphone)芯片需求大增，使國(guó)際手機(jī)芯片大廠受惠，加上整合組件大廠(IDM)訂單維持在高峰，臺(tái)積電第4季投片量約比上季小幅成長(zhǎng)，而聯(lián)電則將下滑個(gè)位數(shù)，晶圓測(cè)試廠包括京元電子、欣銓科技和硅格等皆預(yù)測(cè)第4季營(yíng)收季減率將控制在個(gè)位數(shù)幅度之內(nèi)。

至于LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)，雖然外界普遍認(rèn)為進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，營(yíng)收勢(shì)必走滑，法人原先預(yù)測(cè)頎邦短期營(yíng)運(yùn)將呈現(xiàn)度小月，初估營(yíng)收季衰退約5~10%。不過(guò)頎邦認(rèn)為，目前訂單量呈現(xiàn)穩(wěn)定，現(xiàn)今面板應(yīng)用并不差，預(yù)期第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)不如外界想象悲觀，業(yè)績(jī)可望維持與第3季相當(dāng)水平。