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封測(cè)業(yè)首例！日月鴻減資4成退還4元現(xiàn)金

時(shí)間：2010-10-02 07:55:00

關(guān)鍵字：芯片 DRAM 封裝測(cè)試 DDR

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[導(dǎo)讀]日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測(cè)試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會(huì)決議將進(jìn)行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達(dá)40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時(shí)會(huì)討論，

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測(cè)試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會(huì)決議將進(jìn)行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達(dá)40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時(shí)會(huì)討論，預(yù)期順利通過(guò)減資案，創(chuàng)下IC封測(cè)業(yè)界首例。日月鴻表示，公司今年轉(zhuǎn)虧為盈，加上現(xiàn)金充沛，近期并沒(méi)有資本資出擴(kuò)充設(shè)備計(jì)劃，為顧及股東權(quán)益及財(cái)務(wù)操作，因此將大部分的資金回到母公司，償還銀行借款，節(jié)省利息支出，決不會(huì)影響營(yíng)運(yùn)作業(yè)。

日月鴻8月產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，業(yè)績(jī)?yōu)檫t高檔水位，營(yíng)收2.92億元，較去年同期成長(zhǎng)7.6%，累計(jì)1-8月?tīng)I(yíng)收20.62億元，年增88.89%。今年上半年受惠于DRAM價(jià)格上漲，加上力晶面轉(zhuǎn)進(jìn)以50奈米投產(chǎn)，擴(kuò)大下單給日月鴻，營(yíng)收達(dá)14.7億元，較去年同期成長(zhǎng)120%，毛利率達(dá)37.9％，優(yōu)于日月光，稅后凈利高達(dá)4.12億元，超越去年全年獲利，每股稅后純益1.02元，表現(xiàn)不俗。

日月鴻科技成立2006年，由日月光和力晶合資成立的內(nèi)存封裝與測(cè)試廠，主要由日月光負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)，力晶則將封測(cè)訂單集中下給日月鴻代工。其中封裝占營(yíng)收70.15%，測(cè)試29.85%，服務(wù)范圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶(hù)為力晶，占營(yíng)收9成以上，其余為DRAM模塊廠。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，封裝占80%、測(cè)試20%，由于日月鴻9成訂單來(lái)自力晶，因此在力晶制程微縮后，單片晶圓DRAM顆粒產(chǎn)出大幅增加3成，使得日月鴻接單大增，4500萬(wàn)顆的封裝產(chǎn)能及2500萬(wàn)顆測(cè)試產(chǎn)能趨于滿(mǎn)載。

封裝測(cè)試（Packaging and Test）屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的后段制程。IC封裝（Packaging）系指在晶圓制造完成后，用塑料或陶瓷等材料將芯片封包在其中，以達(dá)到保護(hù)芯片并作為芯片與系統(tǒng)間訊號(hào)傳遞的接口；IC測(cè)試（Test）是利用測(cè)試程序來(lái)控制一組非常精密且復(fù)雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環(huán)境及方法，將IC置于此模擬環(huán)境中，檢視其工作狀態(tài)是否能在規(guī)格范圍內(nèi)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。影響獲利因素主要為代工費(fèi)及設(shè)備稼動(dòng)率高低，更由于設(shè)備投資金額愈來(lái)愈大，與上游廠商就必須保持密切關(guān)系。

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積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱(chēng)自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

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關(guān)鍵字：高通公司芯片

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關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

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