趨勢(shì)成形 封測(cè)廠搶進(jìn)12吋金凸塊領(lǐng)域
時(shí)間：2010-10-06 09:46:00
關(guān)鍵字：
晶圓
驅(qū)動(dòng)IC
IC設(shè)計(jì)
手機(jī)
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]由于智能型手機(jī)(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢(shì)逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也開(kāi)始導(dǎo)入12吋制程，并同步帶動(dòng)后段玻璃覆晶(COG)技術(shù)變革，LCD驅(qū)動(dòng)IC
由于智能型手機(jī)(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢(shì)逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也開(kāi)始導(dǎo)入12吋制程，并同步帶動(dòng)后段玻璃覆晶(COG)技術(shù)變革，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭廠頎邦科技已率先建置相關(guān)產(chǎn)能，南茂科技也宣布將擴(kuò)展12吋金凸塊領(lǐng)域，預(yù)期12吋金凸塊產(chǎn)能將是封測(cè)廠2011年擴(kuò)增重點(diǎn)之一。
在智能型手機(jī)風(fēng)行下，不僅要求裝置更為輕薄，同時(shí)功能也益趨復(fù)雜多元，小尺寸面板對(duì)分辨率的要求也大幅提升，使單芯片里的緩沖存儲(chǔ)器(integrated buffer frame memory)體積大為增加。
對(duì)COG單芯片解決方案而言，1顆IC包含控制IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存和電源管理IC等，一旦內(nèi)存放大，整體COG也會(huì)跟著變大，基于講求線(xiàn)寬縮小，8吋晶圓制程已達(dá)到極限，進(jìn)而引發(fā)12吋金凸塊晶圓需求興起，12吋金凸塊制造技術(shù)不僅可讓芯片線(xiàn)距更細(xì)，同時(shí)也不會(huì)增加制造成本。
基于成本考慮，最早由日廠瑞薩對(duì)外釋出COG訂單，并且采12吋金凸塊制程，現(xiàn)今臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司也逐漸有意導(dǎo)入，包括聯(lián)詠、奕力及旭曜等積極試產(chǎn)中，惟尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。
面對(duì)上述趨勢(shì)，頎邦率先建置12吋金凸? 聹ㄞ遄A新產(chǎn)能在5月開(kāi)出后立即爆滿(mǎn)，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬(wàn)片，以上述規(guī)模應(yīng)可支? ?011年初。
頎邦認(rèn)為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢(shì)，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預(yù)期在年底也會(huì)有臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始導(dǎo)入12吋，預(yù)計(jì)年底前仍會(huì)有數(shù)家新客戶(hù)加入，頎邦已將12吋金凸塊產(chǎn)能納入2011年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)，實(shí)際行動(dòng)仍須視市況而定。
臺(tái)灣另一家封測(cè)廠南茂也不落人后，近日宣布擴(kuò)展臺(tái)灣12吋金凸塊產(chǎn)能，該公司預(yù)期12吋金凸塊需求增溫，因而計(jì)劃增加1條新的12吋金凸塊生產(chǎn)線(xiàn)，估計(jì)相關(guān)設(shè)施和設(shè)備將在2010年底完成，屆時(shí)月產(chǎn)能約4,000片晶圓，至2011年第3季末12吋金凸塊月產(chǎn)能將提升到1萬(wàn)片。
南茂也計(jì)劃隨著12吋晶圓凸金塊產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，將現(xiàn)有8吋晶圓的重新布線(xiàn)層技術(shù)升級(jí)為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。
南茂利用12吋金凸塊晶圓產(chǎn)能，彌補(bǔ)8吋產(chǎn)能不足的部分，預(yù)估12吋產(chǎn)線(xiàn)資金為2,500萬(wàn)美元，已列入資本支出計(jì)劃內(nèi)，不會(huì)增加額外的投資預(yù)算，全年資本支出計(jì)劃仍維持1,2億美元。
在智能型手機(jī)風(fēng)行下，不僅要求裝置更為輕薄，同時(shí)功能也益趨復(fù)雜多元，小尺寸面板對(duì)分辨率的要求也大幅提升，使單芯片里的緩沖存儲(chǔ)器(integrated buffer frame memory)體積大為增加。
對(duì)COG單芯片解決方案而言，1顆IC包含控制IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存和電源管理IC等，一旦內(nèi)存放大，整體COG也會(huì)跟著變大，基于講求線(xiàn)寬縮小，8吋晶圓制程已達(dá)到極限，進(jìn)而引發(fā)12吋金凸塊晶圓需求興起，12吋金凸塊制造技術(shù)不僅可讓芯片線(xiàn)距更細(xì)，同時(shí)也不會(huì)增加制造成本。
基于成本考慮，最早由日廠瑞薩對(duì)外釋出COG訂單，并且采12吋金凸塊制程，現(xiàn)今臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司也逐漸有意導(dǎo)入，包括聯(lián)詠、奕力及旭曜等積極試產(chǎn)中，惟尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。
面對(duì)上述趨勢(shì)，頎邦率先建置12吋金凸? 聹ㄞ遄A新產(chǎn)能在5月開(kāi)出后立即爆滿(mǎn)，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬(wàn)片，以上述規(guī)模應(yīng)可支? ?011年初。
頎邦認(rèn)為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢(shì)，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預(yù)期在年底也會(huì)有臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始導(dǎo)入12吋，預(yù)計(jì)年底前仍會(huì)有數(shù)家新客戶(hù)加入，頎邦已將12吋金凸塊產(chǎn)能納入2011年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)，實(shí)際行動(dòng)仍須視市況而定。
臺(tái)灣另一家封測(cè)廠南茂也不落人后，近日宣布擴(kuò)展臺(tái)灣12吋金凸塊產(chǎn)能，該公司預(yù)期12吋金凸塊需求增溫，因而計(jì)劃增加1條新的12吋金凸塊生產(chǎn)線(xiàn)，估計(jì)相關(guān)設(shè)施和設(shè)備將在2010年底完成，屆時(shí)月產(chǎn)能約4,000片晶圓，至2011年第3季末12吋金凸塊月產(chǎn)能將提升到1萬(wàn)片。
南茂也計(jì)劃隨著12吋晶圓凸金塊產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，將現(xiàn)有8吋晶圓的重新布線(xiàn)層技術(shù)升級(jí)為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。
南茂利用12吋金凸塊晶圓產(chǎn)能，彌補(bǔ)8吋產(chǎn)能不足的部分，預(yù)估12吋產(chǎn)線(xiàn)資金為2,500萬(wàn)美元，已列入資本支出計(jì)劃內(nèi)，不會(huì)增加額外的投資預(yù)算，全年資本支出計(jì)劃仍維持1,2億美元。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存，即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM)，用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大，手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。
關(guān)鍵字： 手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存2月6日，小米官方宣布，小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線(xiàn)，一卡走遍三地公交、地鐵。目前開(kāi)卡限時(shí)優(yōu)惠（卡費(fèi)10元）。
關(guān)鍵字： 小米 互聯(lián)互通 手機(jī)6月12日下午，新“國(guó)民手機(jī)”紅米6正式發(fā)布。日前，在京東集團(tuán)總部，小米和京東共同舉辦了一場(chǎng)8周年旗艦新品品鑒會(huì)，雙方將在未來(lái)就紅米6在京東商城的線(xiàn)上推廣銷(xiāo)售達(dá)成獨(dú)家合作。據(jù)悉，紅米6將于6月15日在京東首發(fā)。
關(guān)鍵字： 國(guó)民手機(jī) 旗艦店 手機(jī)近日，聯(lián)通手機(jī)靚號(hào)15666666666在拍賣(mài)網(wǎng)站掛出1366萬(wàn)元天價(jià)，引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注熱議。而在賣(mài)號(hào)網(wǎng)站、號(hào)販子等渠道，價(jià)格過(guò)萬(wàn)元甚至更高的手機(jī)靚號(hào)并不鮮見(jiàn)。10月18日消息，據(jù)“時(shí)代財(cái)經(jīng)”報(bào)道，此...
關(guān)鍵字： 手機(jī) 中國(guó)電信 中國(guó)移動(dòng) 中國(guó)聯(lián)通
廠商專(zhuān)欄
熱門(mén)文章
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國(guó)FCC，這場(chǎng)反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機(jī)了 可直連星鏈！
- 國(guó)產(chǎn)仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國(guó)產(chǎn)EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢(xún): 受CPU、存儲(chǔ)器價(jià)格同步上漲壓力，預(yù)估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹(shù)科技澄清2025年銷(xiāo)量數(shù)據(jù)：人形機(jī)器人實(shí)際出貨量超5500臺(tái)
- TrendForce集邦咨詢(xún): 新機(jī)調(diào)價(jià)抑制銷(xiāo)售需求，2026年第二季度起智能手機(jī)生產(chǎn)承壓明顯
- 盤(pán)點(diǎn)晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個(gè)原因
- YL-335B自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)裝配單元Ⅱ程序設(shè)計(jì)
- Keil MDK軟件包(pack)下載的幾種方法詳解
- 一文搞懂脈沖寬度調(diào)制（PWM）原理、頻率與占空比
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
更多
論壇熱帖
- 【每周分享】程序員真的逃不過(guò)35歲被裁的坎嗎？
- 【每周分享】公司已經(jīng)裁掉我了，還在繼續(xù)安排大量工作給我，這合適嗎？
- 【每周分享】努力、運(yùn)氣、選擇，哪一個(gè)更重要？
- CW32L012固件庫(kù)發(fā)現(xiàn)兩處問(wèn)題
- CW32L011休眠模式 偶發(fā)無(wú)法喚醒
- gd32f4 中斷影響adc采樣怎么解決
- GD32F303定時(shí)器捕獲頻率出現(xiàn)問(wèn)題
- 用PMOS做開(kāi)關(guān)的電路，開(kāi)關(guān)按下PMOS導(dǎo)通，電路為啥不行呢
- APM32F407備份SRAM VBAT測(cè)試避坑指南：從誤判到精準(zhǔn)檢測(cè)
- 極海的APM32F425和APM32F427到底有什么區(qū)別？
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢(xún): 受供應(yīng)鏈掌控力加持，蘋(píng)果逆勢(shì)推出低價(jià)筆電補(bǔ)齊價(jià)格帶
- TrendForce集邦咨詢(xún): 存儲(chǔ)器漲價(jià)沖擊供應(yīng)鏈，預(yù)估2026年全球手機(jī)面板出貨年減7.3%
- 遠(yuǎn)程檢測(cè)的核心挑戰(zhàn)與儀表放大器的價(jià)值
- 高速PCB設(shè)計(jì)中的核心疑難問(wèn)題深度解析
- 幀頭幀尾校驗(yàn)與數(shù)據(jù)解析全攻略
- MPU的核心價(jià)值與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
- 一文解析LCD屏RGB接口與MCU接口
- 干貨！電感式DC-DC的升壓器原理
