[導讀]晶圓廠第四季產能利用率恐將出現松動，后段封測廠也將連帶受到沖擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產能已經足夠，加上市況需求疲軟，因此
晶圓廠第四季產能利用率恐將出現松動，后段封測廠也將連帶受到沖擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產能已經足夠，加上市況需求疲軟，因此修正擴產計劃。
今年上半年，封測產業(yè)嚴重供不應求，從邏輯IC到內存端的封測產能都被塞爆，因此使得不少業(yè)者今年的資本支出都創(chuàng)下新高紀錄，包括日月光、硅品、力成(6239)、硅格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)。但是下半年卻旺季不旺，封測廠新增的產能又陸續(xù)報到，市場一方面擔心憂心明年的資本支出情況恐再度出現急凍，另一方面又認為折舊費用大增之下，將不利于明年的獲利表現。
明年都還沒有到，日月光、硅品今年第四季的資本支出急踩煞車。日月光表示，先前大量向設備業(yè)者包下大批銅打線機設備，目的在于防止硅品也跟進沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。
因此，日月光從第三季開始就減緩銅制程的擴充速度，取消部分銅打線機臺訂單；至于第四季也暫停銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
硅品坦言，原本預估第四季臺灣將再新增400部銅打線封裝機器，現在已經明顯放緩，將訂單予以遞延，主要因為現階段的產能已經足夠，當然市況不如預期也是一大因素。
硅品集團今年資本支出已上修至210億元，未來是否會再調整資本支出，硅品響應表示，資本支出本來就可以視情況進行彈性調整，現階段尚未有修正的計劃，而最終實際的版本則必須等待年底的董事會承認。
今年上半年，封測產業(yè)嚴重供不應求，從邏輯IC到內存端的封測產能都被塞爆，因此使得不少業(yè)者今年的資本支出都創(chuàng)下新高紀錄，包括日月光、硅品、力成(6239)、硅格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)。但是下半年卻旺季不旺，封測廠新增的產能又陸續(xù)報到，市場一方面擔心憂心明年的資本支出情況恐再度出現急凍，另一方面又認為折舊費用大增之下，將不利于明年的獲利表現。
明年都還沒有到，日月光、硅品今年第四季的資本支出急踩煞車。日月光表示，先前大量向設備業(yè)者包下大批銅打線機設備，目的在于防止硅品也跟進沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。
因此，日月光從第三季開始就減緩銅制程的擴充速度，取消部分銅打線機臺訂單；至于第四季也暫停銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
硅品坦言，原本預估第四季臺灣將再新增400部銅打線封裝機器，現在已經明顯放緩，將訂單予以遞延，主要因為現階段的產能已經足夠，當然市況不如預期也是一大因素。
硅品集團今年資本支出已上修至210億元，未來是否會再調整資本支出，硅品響應表示，資本支出本來就可以視情況進行彈性調整，現階段尚未有修正的計劃，而最終實際的版本則必須等待年底的董事會承認。
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關鍵字： 半導體
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