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2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

時(shí)間：2010-09-20 07:58:00

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 QFN封裝內(nèi)存 CPU

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[導(dǎo)讀]據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無(wú)引線(xiàn)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無(wú)引線(xiàn)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝，平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測(cè)廠(chǎng)家（SATS）占221.4億美元。觀(guān)察全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢(shì)，由2004年;的17.5％上升至2009年的18.1％，預(yù)估至2013年時(shí)，所占比重可達(dá)19.5％。由此可見(jiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測(cè)行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長(zhǎng)大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠(chǎng)家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來(lái)增幅最高的一年。
封裝所扮演的角色越來(lái)越重要，如聯(lián)發(fā)科的基頻MT6253。這是聯(lián)發(fā)科一款高集成度的IC，如果采用聯(lián)發(fā)科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散熱不良。聯(lián)發(fā)科求助于日月光，日月光為聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)aQFN封裝，封裝面積縮小到11.5*11.5mm，并且QFN封裝導(dǎo)線(xiàn)架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。實(shí)際上，日月光是從2007年第3季進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，并與三井高科技（Mitsui）進(jìn)行專(zhuān)利合作，同年第4季開(kāi)始購(gòu)置機(jī)臺(tái)、2008年第3季完成驗(yàn)證。不過(guò)aQFN封裝線(xiàn)距（pitch）比較小，大陸小廠(chǎng)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法適應(yīng)，導(dǎo)致初期良率很低，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的摸索，良率已經(jīng)提升了不少。聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)基頻MT6516，線(xiàn)距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠(chǎng)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)顯然無(wú)法適應(yīng)這么小的間距。
而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級(jí)封裝，是WLCSP封裝的升級(jí)版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達(dá)3500萬(wàn)。
2010年的技術(shù)方面，大熱的TSV技術(shù)進(jìn)展緩慢。TSV要解決的技術(shù)問(wèn)題相當(dāng)多，在技術(shù)還不成熟、標(biāo)準(zhǔn)還不統(tǒng)一之時(shí)，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設(shè)計(jì)高3-5倍。原本預(yù)計(jì)在2010年就批量出現(xiàn)的TSV內(nèi)存并未出現(xiàn)，預(yù)計(jì)2011年才會(huì)批量出現(xiàn)。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預(yù)計(jì)的要晚出現(xiàn)大約1-3年，并且使用量不會(huì)大，未來(lái)TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內(nèi)存領(lǐng)域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開(kāi)始嶄露頭角。
產(chǎn)業(yè)方面，2010年2月全球第一的封測(cè)大廠(chǎng)日月光（平均每年2-3宗收購(gòu)）以近135億臺(tái)幣收購(gòu)環(huán)隆電氣59%的股份，日月光持股比例達(dá)77%。環(huán)隆電氣是日月光客戶(hù)的下游廠(chǎng)家，日月光收購(gòu)后進(jìn)一步穩(wěn)定了訂單，預(yù)計(jì)2010年本業(yè)收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬(wàn)美元收購(gòu)新加坡EEMS，進(jìn)一步加強(qiáng)其測(cè)試業(yè)務(wù)實(shí)力。2009年12月，全球第二大LCD封測(cè)企業(yè)頎邦收購(gòu)飛信半導(dǎo)體，成為全球第一大LCD封測(cè)企業(yè)，預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)142.6%，并且躍升兩個(gè)名次，成為全球第三大IC載板廠(chǎng)家。隸屬三星財(cái)團(tuán)的韓國(guó)STS半導(dǎo)體從內(nèi)存封測(cè)大舉進(jìn)入邏輯IC封測(cè)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)130.2%。

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