頎邦上半年 凈賺12億
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頎邦昨日公布第2季及上半年財(cái)報(bào)。受惠于合并飛信半導(dǎo)體后的營運(yùn)規(guī)模效益發(fā)酵，頎邦第2季營收達(dá)36.92億元，較第1季大幅成長 84％，毛利率大幅上升至30％，稅后凈利達(dá)8.03億元，較第1季大幅增加102％，稅后凈利為1.42元；頎邦累計(jì)上半年?duì)I收達(dá)57.04億元，毛利率為29％，稅后凈利達(dá)12.01億元，每股凈利為2.62元。
吳非艱表示，今年上半年面板市場淡季不淡，LCD驅(qū)動(dòng)IC供不應(yīng)求，上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊，后段封測產(chǎn)能也不足，其中晶圓測試及玻璃覆晶封裝（COG）產(chǎn)能短缺，頎邦因?yàn)楹喜w信后營運(yùn)規(guī)模放大，又順利調(diào)漲封測代工價(jià)格，因此第2季的獲利高于原先預(yù)期。
近來面板市場庫存水位上升，似乎已影響到LED及LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨。吳非艱指出，悲觀一點(diǎn)來看，若面板廠第3季出貨量與第2季持平，第 4季衰退10％，LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨會(huì)跟著走弱，但因晶圓代工產(chǎn)能吃緊、庫存水位仍然健康，封測廠第4季衰退幅度有限。而若樂觀一點(diǎn)來看，面板廠第3季出貨量季增10％，第4季與第3季相同，則下半年LCD驅(qū)動(dòng)IC將供不應(yīng)求，封測廠下半年?duì)I收將持續(xù)走高。
吳非艱表示，他對(duì)下半年看法比較樂觀，LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨在5月達(dá)到高點(diǎn)后，6月及7月均下滑，但8月后已見到明顯拉升。下半年頎邦受惠于日本IDM廠客戶擴(kuò)大委外，12吋晶圓植金凸塊訂單持續(xù)涌入，國內(nèi)供貨商下半年在晶圓代工產(chǎn)能到位后，出貨量也開始回升，所以預(yù)期第3季營收可望季增 5％至10％，毛利率因經(jīng)濟(jì)規(guī)模及合并效益持續(xù)發(fā)酵，還有持續(xù)改善的空間。
吳非艱表示，今年對(duì)面板市場來說是很好的一年，上半年沒有淡季，下半年也沒看淡理由，雖然近期上游面板廠因庫存水位上升，導(dǎo)致部份零組件拉貨動(dòng)作趨緩，但全球經(jīng)濟(jì)回復(fù)腳步仍持續(xù)，現(xiàn)階段市場對(duì)面板市場景氣復(fù)蘇出現(xiàn)疑慮，看來只是短期現(xiàn)象。
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