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硅品、力成和華東7月營收較上月微增

時間：2010-08-06 08:32:00

關鍵字：內(nèi)存 IC設計封裝半導體

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[導讀]幾家封測廠7月營收出爐，硅品實績?yōu)樾屡_幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預期自8月以后訂單成長動能較為明顯，

幾家封測廠7月營收出爐，硅品實績?yōu)樾屡_幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預期自8月以后訂單成長動能較為明顯，屆時應可逐月走揚，法人則估計硅品的營收季增率約5%以內(nèi)。內(nèi)存封測需求較為強勁，力成預期第3季營收可比上季增加5~7%；而華東季增率目標上探7~10%。

硅品7月合并營收為55.16億元，比上月成長0.8%；累計前7月營收為375.91億元，年增26.57%。力成7月合并營收32.32億元，較6月增加1.57%，累計前7月營收211.68億元，較2009年同期增加34.19%。華東7月合并營收6.86億元，比上月微幅成長1.03%，累計前7月營收為52.9億元，年增率為32.29%。

硅品第2季營收僅比上季微幅成長4.4%，表現(xiàn)不盡理想，主要受到PC及亞洲IC設計廠需求疲軟影響所致。該公司董事長林文伯在日前法說會上指出，半導體封測產(chǎn)業(yè)2010年積極擴大資本設備，是為了迎接新興市場強勁的成長需求，從國際IC設計大廠對第3季營收季增2~8%的情況來看，第3季封測業(yè)仍可比上季成長5%。

硅品第3季營收亦可望持續(xù)上揚? w估8、9、10月營收將逐月上升。此外，硅品第2季產(chǎn)能利用率處于高檔，包括打線100%、覆晶封裝95%及測試80%，林文伯預估第3季打線產(chǎn)能利用率仍為100%，覆晶封裝也有95%水平，測試則回升到85%，整體仍維持高檔水位。

力成董事長蔡篤恭先前曾說，在客戶產(chǎn)能持續(xù)增加，配合力成本身、子公司聚成科技、蘇州廠和外包廠沛頓等新產(chǎn)能陸續(xù)到位下，他預期第3季營收可望季增5~7%，同時第4季也還可以再成長5~7%，所以全年營收成長率也將超越當初預期20%的水平，進而上探25~30%的目標。

華東總經(jīng)理于鴻祺5日指出，雖然市場預期下半年成長動能趨緩，隨著終端新產(chǎn)品應用逐漸擴大，刺激內(nèi)存需求走強，帶動上半年產(chǎn)能滿載。由于客戶需求有增無減，華東的B15新廠設備將在第3季底前陸續(xù)到位，他預估第3季業(yè)績將比第2季成長7~10%，下半年營收和獲利都會逐月走揚到年底。