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日月光上半年獲利贏過硅品

時間：2010-07-30 19:04:00
關鍵字： 封裝    半導體    制程技術   
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[導讀]全球第一大半導體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。 日月光今天召開法人說明會，公布第 2季

全球第一大半導體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。

日月光今天召開法人說明會，公布第 2季營運結果，單季每股純益0.76元；日月光并預期，第 3季業(yè)績可望季增5%至6%。

日月光第2季在合并環(huán)電及銅制程技術效益顯現(xiàn)下，季合并營收達464.16億元，季增24%；毛利率21.4%，也較第1季拉升1.3個百分點，稅后凈利46.13億元，季增36%，每股純益0.76元。

在銅制程進度方面，日月光指出，銅制程業(yè)務持續(xù)擴張，7月份在銅制程上已有100家客戶量產(chǎn)，占打線封裝比重也攀高至12%，預計第 3季底可望進一步達15%水平。

日月光上半年資本支出已達5.5億美元，下半年將再投資1.5億美元，預計將增加打線機臺700至1000臺。隨著產(chǎn)能不斷擴增，第3季封裝產(chǎn)能利用率將為9成，測試產(chǎn)能利用率約80%至85%。

硅品在銅制程進度方面，目前占營收比重約5%，在客戶陸續(xù)要求導入銅打線制程下，預計年底時銅制程占營收比重可達到 2成以上。

硅品在日前法人說明會上也宣布將今年資本支出由原訂143億元加碼到210億元，將同步擴增臺灣、大陸蘇州兩地產(chǎn)能；硅品也預計在第3季再增加850臺銅制程打線機臺，加快在銅制程上布局的腳步。



來源：中央社

作者：zhaobin

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