[導讀]封測大廠硅品(2325-TW)法說會召開后，雖然董事長林文伯認為下半年半導體景氣溫和成長，不過外資與市場顯然不看好其銅制程轉換的進度與轉換良率，預期下半年與日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持續(xù)加劇，引爆賣壓全數(shù)
封測大廠硅品(2325-TW)法說會召開后，雖然董事長林文伯認為下半年半導體景氣溫和成長，不過外資與市場顯然不看好其銅制程轉換的進度與轉換良率，預期下半年與日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持續(xù)加劇，引爆賣壓全數(shù)出籠，昨(29)日外資更大賣 3 萬多張硅品股票，占昨日成交比重高達58%，今(30)日硅品股價持續(xù)表現(xiàn)相對疲弱，盤中幾乎觸及半根停板的幅度，成交量能更不斷放大。
林文伯強調，下半年半導體產業(yè)溫和向上，同時硅品加速追趕銅制程進度，目前占硅品營收比重達 5 %，預計年底將達20%以上，同時量產客戶將再新增10-15個，第 3 季預計新增850部銅制程機臺，臺灣600部，蘇州廠250部，這些機臺也都能在金、銅兩種打線技術中轉換，整體進度已加速追趕，并將汰換舊機臺，提高產能效率。
不過，外資法人顯然不買賬，由于硅品第 2 季毛利率只達16.9%，大大低于市場預估的20%，法人認為，除了金價走揚影響，主要還是銅制程轉換良率及新聘員工拉高整體營運成本，壓低硅品毛利率表現(xiàn)，因此盡管第 3 季營運動能仍佳，但外資卻看衰毛利改善空間， 7 月以來外資就賣超硅品將近13.6萬多張，昨日單日更賣超 3 萬多張，占成交比重達58%之高。
由于硅品之前錯估銅制程情勢，加上轉換難度明顯超乎預期，因此硅品恐要花上更多時間調整，再要兼顧生產效率與良率表現(xiàn)的天秤上，法人預期，以硅品目前追趕速度來看，下半年與日月光毛利率的差距將會持續(xù)提高。
也有業(yè)者透露，銅制程為業(yè)者帶來的利潤其實有限，近兩三年封測大廠積極擴充銅制程，資本支出大幅拉高也意味著未來折舊金額攤提對營運所帶來的壓力，因此市場不看好不是沒有原因；不只硅品股價疲弱，連日月光(2311-TW)股價也欲振乏力，今日盤中也走跌1.3%。
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