受惠于面板、封測(cè)設(shè)備訂單持續(xù)涌入，設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)第3季業(yè)績(jī)可望較第2季再走高。雖然隨著第4季將進(jìn)入電子淡季，但 由于市場(chǎng)仍看好2011年景氣，因此第4季設(shè)備下單力道依然持續(xù)，在封測(cè)、被動(dòng)組件與面板設(shè)備訂單帶動(dòng)下，萬(wàn)潤(rùn)2010年?duì)I收可望登 高峰。

由于被動(dòng)組件、IC封測(cè)、面板等客戶擴(kuò)大資本支出，萬(wàn)潤(rùn)訂單已 經(jīng)排到第3季之后，加上設(shè)備機(jī)臺(tái)零組件缺料問題已經(jīng)改善，帶動(dòng)6月營(yíng)收走高到新臺(tái)幣1.3億元再創(chuàng)新高，累計(jì)第2季營(yíng)收達(dá) 3.22億元，較第1季的1.8億元，季增率高達(dá)79%。

從萬(wàn)潤(rùn)的營(yíng) 收比重來(lái)看，上半年以被動(dòng)組件占5成最多，主因除臺(tái)系被動(dòng)組件廠包括國(guó)巨、華新科、智寶等積極擴(kuò)產(chǎn)，萬(wàn)潤(rùn)也打進(jìn)日系被動(dòng)組件廠供應(yīng) 鏈，開始小量出貨，可望成為未來(lái)擴(kuò)大被動(dòng)組件設(shè)備版圖的成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

另 外在IC封裝設(shè)備方面，受惠于日月光、硅品等封測(cè)大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，近期更進(jìn)一步調(diào)高資本支出，帶動(dòng)訂單從年初至今一路暢旺，有 助于萬(wàn)潤(rùn)第3季營(yíng)收仍有機(jī)會(huì)進(jìn)一步墊高。目前封測(cè)廠對(duì)于2011年看法亦樂觀，因此可望帶動(dòng)萬(wàn)潤(rùn)設(shè)備訂單旺到第4季。

奠 基在被動(dòng)原件的測(cè)試與包裝技術(shù)，萬(wàn)潤(rùn)2009年開始也銷售LED的封裝測(cè)試機(jī)臺(tái)，在LED TV滲透率提升及未來(lái)LED照明興起，將 帶動(dòng)LED需求爆發(fā)性成長(zhǎng)，目前萬(wàn)潤(rùn)測(cè)試機(jī)臺(tái)以打入億光等臺(tái)系大廠。萬(wàn)潤(rùn)預(yù)估，2010年LED設(shè)備占營(yíng)收比將由2009年的1成以 下，倍增到10~15%。

至于在面板設(shè)備方面，友達(dá)中科8.5代線開 始裝機(jī)，新奇美位于南科8.5代線也開始擴(kuò)產(chǎn)，可望同步帶動(dòng)萬(wàn)潤(rùn)第4季持續(xù)走高。萬(wàn)潤(rùn)指出，這3年的投資高峰過后，未來(lái)面 板產(chǎn)業(yè)投資將投資趨緩，因此萬(wàn)潤(rùn)以鎖定既有產(chǎn)品為策略，持續(xù)推展Cell段雷射修補(bǔ)機(jī)、模塊段點(diǎn)膠機(jī)等產(chǎn)品，進(jìn)行專注發(fā)展。

在 太陽(yáng)能布局方面，雖然在2009年有小量出貨，但由于整體太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)仍不成熟，萬(wàn)潤(rùn)亦指出，綠能是一定要走的路，但必須要口袋夠深、 掌握關(guān)鍵技術(shù)，未來(lái)幾年太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度還是較慢。

雖然2009年 歷經(jīng)金融海嘯，讓萬(wàn)潤(rùn)營(yíng)運(yùn)走入低谷，不過2010年快速回升，在封裝設(shè)備、被動(dòng)組件設(shè)備與面板設(shè)備出貨暢旺帶動(dòng)下，營(yíng)收可望再登高 峰。