韓國三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries（簡稱GF）上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術(shù)應(yīng)用到所有GF生產(chǎn)的設(shè)備上，這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運(yùn)用“智能模仿”方法，做到原料、工藝配方和工具同步。而GF沒有談及明明存在卻被一直忽視的問題。自從2009年GF從AMD分離出來，三星、IBM和GF就一直保持著“公用平臺”，即三方達(dá)成的協(xié)議，將廣泛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)用于三個公司，以建成允許三個公司通用簡易指定端口的基礎(chǔ)設(shè)施。
但是現(xiàn)在三星和GF聯(lián)合發(fā)展14納米技術(shù)，IBM公司卻沒包括在內(nèi)。這確切地表明GF是獲取IBM制造能力的主要競爭者。雖然GF官方并未宣布其14nm-XM工藝將暫時擱淺，但種種跡象表明確實如此。一直謠傳GF研發(fā)20nm-XM和14nm-XM遇到了困難，一直延期，此次和三星聯(lián)手也證實了這點。據(jù)報道，客戶一直不能肯定GF將20納米后端和14納米前段結(jié)合起來加工的方法是否會給他們帶來所要的利益，用此方法可以提高功率和性能，但芯片的尺寸不會非常小。然而，GF開發(fā)14納米技術(shù)面臨的困難可能不是和三星聯(lián)手的唯一原因，此舉也可以使GF的工廠能保持較高的開工率。在報刊雜志上報道晶圓加工面對的一個最令人懊惱的問題是，相關(guān)公司傾向于捏造其發(fā)布日期過程節(jié)點。如果英特爾、AMD或Nvidia表示“我們現(xiàn)在正在裝運(yùn)Node X”，這意味著新節(jié)點上制造的新型芯片還得要1至3個月才能開始銷售。晶圓加工會在上市前一年多就宣稱已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。2011年10月底，臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）宣布開始批量生產(chǎn)28納米產(chǎn)品，但AMD 2012年1月才開始裝運(yùn)第一批GCN視頻卡，大約相差了3個月。第一批28納米Snapdragon S4處理器知道五月初才開始裝運(yùn)，比TSMC開始批量供貨晚了七個月。即使這樣，供應(yīng)也很緊張，高通公司公開表達(dá)了對產(chǎn)量低的不滿。這不是TSMC單方面的失誤——系統(tǒng)統(tǒng)級芯片（SoCs）必須經(jīng)過廣泛地檢驗，要首先由高通公司測試，然后還要確保產(chǎn)品能在黃金時間供應(yīng)。三星與GF聯(lián)合起來也許不會對AMD造成傷害。AMD全球副總Lisu Su表示：“我們今年在研發(fā)28納米技術(shù)，20納米技術(shù)正在設(shè)計，之后就會開發(fā)FinFET?！爆F(xiàn)在GF和三星聯(lián)合開發(fā)14納米技術(shù)，據(jù)報道，英特爾也將其開始量產(chǎn)14納米芯片的時間推遲到2014年年底，這樣的話，臺灣積體電路制造股份有限公司如果按照預(yù)定時間生產(chǎn)14納米產(chǎn)品的話，它將是一個大贏家。