去年9月，蘋果發(fā)布了首款64位移動處理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等設(shè)備上的A7 SoC。而在周四的1季度財報會議之后，臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，業(yè)界正在加速向64位移動處理器轉(zhuǎn)型：“如果你有留意過去6個月間的移動設(shè)備行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)，在蘋果宣布了64位的A7 SoC之后，業(yè)界已經(jīng)開始向64位遷移”。

當(dāng)然，去年9月的時候，被蘋果64位A7 SoC驚嚇到的公司不少，其中就包括業(yè)界巨頭之一的高通。隨后，高通和聯(lián)發(fā)科(MTK)均宣布了將推出64位產(chǎn)品的消息。臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示：“今年，我們見到28nm和20nm芯片的需求高漲，想必明年也會持續(xù)這一趨勢”。至于相對更先進(jìn)的20nm工藝的產(chǎn)能，目前正不斷上升。臺積電1月份才開始20nm SoC的量產(chǎn)工作，可以說，這是該公司歷史上腳步最快的一次。作為全球最大的合約芯片制造商，TSMC亦被傳為蘋果下一代A8處理器最有可能的代工廠。顯然，該公司已經(jīng)釋放出了不少信息：“在一年的時間里，我們的團(tuán)隊(duì)中增加了4600名工程師和2000名操作人員(分別位于兩大晶圓廠)”。而且，二季度的芯片需求“回彈得有些反?！薄Ｔ诒敬螘h的問答環(huán)節(jié)，分析師似乎還挖掘出了更確切的信息。某位分析師評論到，“在不太遙遠(yuǎn)的將來，臺積電前兩大客戶(同屬于移動領(lǐng)域)有望貢獻(xiàn)該公司總收入的25%到30%”。最后，臺積電還將致力于盡快向用戶交付更先進(jìn)的16nm制程。