臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標，雖然讓全球整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來，國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢，在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現(xiàn)，只能先跟進國內(nèi)、外IC設計業(yè)者爭搶晶圓，后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法，才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國內(nèi)、外IC設計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后，務得之而后快的心態(tài)下，預期2014年上半臺灣上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應不會改變。臺系一線IC設計大廠表示，國外IDM大廠雖然多有自家晶圓廠，不過，在產(chǎn)銷計畫多早在1季，甚至2季前就已制定，變通情形向來不多，因此在因應外界市場及景氣的變化時，國外IDM大廠多會啟動被其視為產(chǎn)能調(diào)節(jié)彈性的第二晶圓來源計畫，也就是向臺系晶圓代工廠下急單，并力求在2個以內(nèi)趕出貨來。因為國外IDM大廠下單規(guī)模較大，加上牌子老、姿態(tài)高，所以即便國外IDM大廠向來追單，砍單總是最后一人，但臺系晶圓代工業(yè)者也不敢不給它面子，以免三不五時國外IDM大廠不是又喊要自擴產(chǎn)能，又或高聲嚷嚷要去其他晶圓廠下單。就在國外IDM大廠也正式加入向上游晶圓代工廠搶單的行列后，面對國內(nèi)、外IC設計業(yè)者及IDM大廠2014年上半所有晶圓需求都已化為顯性，并現(xiàn)身排隊當中后，照理說，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及營收表現(xiàn)在2014年第1季底拉尾盤的好表現(xiàn)，應可望持續(xù)到第2季。不過，短期晶圓產(chǎn)能供不應求的情形，拖到5月后，是否能通過大陸五一長假后訂單熄火的壓力測試，又得馬上接受PC與NB市場的傳統(tǒng)淡季效應考驗，屆時，客戶急單是否再從顯性轉(zhuǎn)化為隱性的情形，將讓IC設計業(yè)者、IDM大廠及晶圓代工廠的訂單能見度出現(xiàn)模糊效果。臺系LCD驅(qū)動IC供應商表示，在晶圓代工廠已直接預告第2季各廠產(chǎn)能利用率全滿，現(xiàn)在下單，晶圓最快要到第3季才拿得到的情形下，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣觀感其實已達頂峰，接下來要強求更好，就需要已長達2~3個月的訂單能見度，繼續(xù)往4~5個月、甚至6個月的方向走。不過，從過去幾年的歷史來看，即便日本311地震時，客戶訂單能見度也未曾長到4個月以上，此時此刻硬要賭客戶會在第2季因為景氣依舊一片看好，產(chǎn)業(yè)鏈庫存始終偏低等消息，而無止盡的把訂單能見度拉長下去，這想法未免過于一廂情愿。其實從這一波全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈景氣復蘇走勢可長可久的角度來看，第2季訂單能見度其實應該先松再緊，才是良性；畢竟，全球經(jīng)濟表現(xiàn)才剛溫和復蘇，科技產(chǎn)業(yè)景氣也才走出谷底，此時上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈獨自一人大鳴大放的機會其實不高，重覆下單的壓力向來需要有客戶訂單縮手的跡象來排除。第2季傳統(tǒng)PC淡季效應及大陸代工產(chǎn)業(yè)鏈的暫時休息慣例，剛好是消除客戶重覆下單疑慮的最佳催化劑。而只要能安然挺過第2季重覆下單的壓力，則2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣要跟過去幾年一樣雷大雨小的機會，就可以小上許多。 TOP▲