IP設計力旺(3529-TW)今(30)日宣布，與中國大陸IC設計中芯國際，聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(eNVM)。

力旺表示，與中芯自2004年起展開合作，至今成果豐碩，合作制程類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應用產品包括數(shù)位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。


近期，雙方聯(lián)手推出OTP解決方案，基于中芯的0.18微米與0.13微米的電源管理制程平臺，為客戶提供具成本效益的電源管理解決方案，這些解決方案有利協(xié)助類比與電源管理的客戶獲得智慧型手機、平板電腦、以及新興可穿戴設備等廣闊市場的策略優(yōu)勢。

此外，雙方積極開發(fā)eNVM解決方案，針對需要多次重復讀寫資料、以及對安全可靠性有高度需求的應用市場，滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求，力旺強調，預計在中國消費性電子產品市場蓬勃發(fā)展的趨勢中，雙方合作將可進一步發(fā)揮更高的產業(yè)綜效。

力旺在特殊非揮發(fā)性記憶體矽智財領域，榮獲中芯于2013年第13屆技術研討會上首度頒發(fā)的最佳IP合作夥伴獎，與國際級IP領導廠商ARM、Synopsys等在不同領域同時贏得此殊榮，此獎項除肯定力旺的杰出技術支援與設計服務能力，也再次證明力旺在全球嵌入式非揮發(fā)性記憶體產業(yè)的領導地位。

中芯資深副總裁湯天申表示，自從2004年與力旺合作以來，力旺一直在IP品質、可靠性和客戶服務方面表現(xiàn)卓越，是值得信賴的IP合作夥伴，與力旺的合作進一步強化了中芯產品的品質保證，能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品，期待今后與力旺在高階產品上建立更為緊密的合作關系。

力旺總經理沈士杰表示，中國是全球最大的電子產品消費地，也是力旺重點拓展的市場之一，雙方未來將進行更緊密的合作，共同拓展中國大陸市場的版圖，基于雙方穩(wěn)固的夥伴情誼，期待未來將持續(xù)擴大協(xié)作范圍，以更完整的嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術布局與矽智財產品線，提供更具優(yōu)勢的制程平臺，與客戶共創(chuàng)三贏局面。