美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，業(yè)界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)，賽靈思順利達成旗下所有 28奈米 3D IC 系列產(chǎn)品全數(shù)量產(chǎn)的里程碑。
賽靈思采用臺積電 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發(fā) 28奈米 3D IC 產(chǎn)品，藉由整合多個晶片于單一系統(tǒng)之上，達到顯著縮小尺寸并提升功耗與效能的優(yōu)勢。28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)的成果奠定了賽靈思未來與臺積公司在20SoC制程及16FinFET制程合作的基礎，以進一步獲取佳績，協(xié)助賽靈思延續(xù)在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

賽靈思采用臺積電先進的CoWoS技術生產(chǎn)領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫(yī)療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發(fā)與模擬應用。Virtex-7 HT系列 FPGA 元件系全球首款異質All Programmable元件，內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發(fā)器，是唯一能符合光纖傳輸網(wǎng)路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous)元件已于今年年初進入量產(chǎn)。Virtex-7 2000T FPGA元件內含的邏輯單元等同于2,000萬個ASIC邏輯閘，為系統(tǒng)整合、ASIC替代方案與ASIC原型開發(fā)與模擬的絕佳選擇；而Virtex-7 X1140T元件則配備96個符合10GBASE-KR規(guī)格的13.1Gbps收發(fā)器，適用于需要絕佳整合度與性能表現(xiàn)的超高效能有線通訊應用產(chǎn)品。