日前有媒體報導臺積電要籌組產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，要強化與一線的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業(yè)者在先進制程上的合作關系，以對抗IDM業(yè)者英特爾與三星的步步進逼，臺積電同時也要提高資本支出。


附圖 : IDM雖然擁有相當優(yōu)異的制程能力，但面臨同一市場競爭對手，如何能說服對手變成客戶，其實是一個非常尷尬的問題。 BigPic:480x360
這一、兩年來，臺積電與三星在晶圓代工的競爭一直都是處在白熱化的狀態(tài)，原因當然是在智慧型手機市場居于領先的蘋果，其處理器的訂單能為公司營收帶來相當程度的挹注。然而，隨著FPGA大廠Altera在14奈米制程上，轉(zhuǎn)往英特爾的懷抱后，臺積電似乎也開始緊張了起來，甚至還公開表示，臺積電與Altera仍然保持相當密切的合作關系。盡管英特爾在晶圓代工領域，在現(xiàn)階段仍然對三星或是臺積電不具明顯而直接的威脅，但少了Altera這個指標客戶后，如果不擔心后續(xù)的影響，相信臺積電也不會跳出來發(fā)布公開聲明。

的確，英特爾在半導體制程確實領先臺積電、三星與格羅方德有一段距離，這些大廠也在后面苦苦追趕，這也是不爭的事實。跨足晶圓代工領域，的確可以享受相當程度的「先進者優(yōu)勢」。但英特爾是否真的會成為臺積電在晶圓代工的最大敵人？這恐怕在一兩年內(nèi)還是未知數(shù)。原因在于，英特爾除了是IDM外，同時是伺服器與NB等IT領域的霸主，近年來更積極地用Atom搶進行動運算領域。

跨足晶圓代工領域，就市場利益來看，行動晶片業(yè)者如高通或是博通是否會將產(chǎn)品線委由英特爾生產(chǎn)，答案顯而易見，蘋果會這么大動作進行去三星化，當然也是因為考量到雙方在智慧型手機市場是處在水火不容的情況。而翻開英特爾在晶圓代工領域的客戶群，在現(xiàn)階段，大多也是屬于市場規(guī)模不大，又或是屬于如可編程半導體領域的業(yè)者，這跟高通等業(yè)者所聚焦的應用領域，其實有著相當大的不同。如果高通或是博通這類無晶圓半導體業(yè)者確定不會向英特爾下訂單，那么英特爾要一口氣擴大在晶圓代工的市占率是有著相當高的難度。

至于像是嵌入式系統(tǒng)市場，如MCU（微控制器）或是MPU（微處理器）等領域，這些市場大多又是ARM的生態(tài)系統(tǒng)所把持，除非英特爾與ARM破天荒在晶圓代工領域有所合作，再加上這塊市場早已經(jīng)被晶圓代工業(yè)者牢牢掌握，否則英特爾想取得嵌入式晶片的訂單也會非常不容易。

一言以蔽之，倘若英特爾在代工領域中無法取得行動及嵌入式系統(tǒng)市場的訂單的話，英特爾充其量只能在代工領域占有一席之地，但要取得領導地位，恐怕還言之過早。所以，綜合上述，臺積電發(fā)表聲明，告知外界與Altera的合作關系相當穩(wěn)固，在策略上應該只是穩(wěn)定軍心的成份居多罷了。