臺股今(3日)共有8檔個股進行除息，加權指數(shù)預計將蒸發(fā)29點，其中，又以晶圓代工龍頭臺積電(2330)的除息行情牽動大盤最受矚目。唯臺積歷經(jīng)上周五強漲逾6%、以及昨(2日)已提前小漲慶賀過后，今日以107元的除息價開出后，走勢則是稍嫌保守，僅在平盤之下游走，但跌幅也多能持穩(wěn)在1%之內(nèi)。而盡管今日股價出現(xiàn)震蕩、除息行情平平，但外資、法人多看好，臺積短線、長線動能無虞，且Q3在行動通訊訂單續(xù)旺，以及半導體即將重新建立新一波庫存的備貨需求帶動下，營收可望再季增5~10%的水準、將能再創(chuàng)新高。
而展望臺積后市，長線來看，日前外資美林才重申對臺積的正面看法，指出臺積仍可望在與三星、英特爾，以及后起之秀格羅方德、中芯的晶圓代工戰(zhàn)局中占據(jù)優(yōu)勢，估計其明年營收仍有10~15%的年增力道。
美林指出，臺積2012~2015年的EPS年復合成長率，可望達到16.5%的水準。而其獲利的持續(xù)上升，可歸功于下列三大因素：第一，臺積今年起可望從三星的非記憶體系統(tǒng)大型積體電路業(yè)務(LSI)以及晶圓代工業(yè)務，搶得更多市占；第二，臺積明年至少可吃下蘋果15%的訂單；第三，美林認為，英特爾對臺積的先進制程優(yōu)勢，至少于2014年前都不存在。

短線來看，美林分析，臺積今年Q1的稼動率已達到90%，估計Q2~Q3也都將能維持高檔水準，至于今年Q4~明年Q1稼動率則將微幅下滑。不過由于臺積新廠折舊金額仍偏高，因此美林估，臺積Q2/Q3毛利率約為47.9%/49.6%，但仍將優(yōu)于Q1毛利率45.8%的水準。
整體而言，市場預期，北美半導體BB值已連5月站穩(wěn)1之上，加上Q3進入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，無論12寸、8寸廠都全面滿載，臺積Q3營收將可望季增5~10%，將能再創(chuàng)新高。
臺積今日除息行情雖平淡，不過董事長張忠謀屢次表示，自己對股價的態(tài)度是一個「基本面者」(fundamentalist)，意謂僅要臺積獲利成長好、投入資本的回收狀況理想，那么臺積股價「長期來說一定會好」，自己對股價過去如果說過臺積股價委屈，「這是失言」，其實不該對股價評論，顯示他對臺積填息之路氣定神閑。