2015年起，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在16/14納米制程競爭將轉(zhuǎn)趨激烈！巴克萊資本證券陸行之指出，盡管臺積電在28/20納米龍頭地位仍難以撼動，但隨著英特爾14納米產(chǎn)能從明（2014）年下半年開出，蘋果與Altera預計將從2015年下半年起，將部分14納米FinFET訂單下給英特爾。

臺積電明（11）日舉行股東會，外資希望董事長張忠謀能針對14納米制程的最新競爭態(tài)勢做出最新說明、以期能降低市場疑慮。

根據(jù)巴克萊資本證券預估，蘋果從2014年起將擠身臺積電前五大客戶，占其營收比重將達6％，臺積電未來在14/16納米制程能拿下多少蘋果訂單，將牽動既有霸業(yè)能延續(xù)多久。

國際機構(gòu)投資人日前針對半導體雙雄，進行“賣出臺積電、買進英特爾”的配對交易（pair trade）策略，造成臺積電股價回檔修正、英特爾股價大漲，有別于近1年來半導體雙雄的股價消長走勢。

巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之指出，臺積電、三星、英特爾等半導體三雄的高階制程競爭將從2015年起轉(zhuǎn)趨白熱化。

其中，臺積電從2015年上半年開始出貨16納米FinFET制程給Xilinx、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科；至于三星則以14納米FinFET制程滿足內(nèi)部智能型手機芯片的強勁需求；英特爾14納米制程在2014年下半年開出后，從2015年下半年起拿下蘋果與Altera部分FinFET訂單。

陸行之評估，英特爾14納米制程擁有良率高出平均水平約20個百分點，以及die size較小等優(yōu)勢，但因晶圓成本高出臺積電約50％，以及與IC設計客戶之間會有利益沖突問題，兩者之間優(yōu)劣勢會相互抵消。

整體而言，陸行之認為未來在14/16納米FinFET晶圓代工領域能勝出的關(guān)鍵因素包括下列5項：一、與客戶間無利益沖突；二、產(chǎn)能開出期間良率表現(xiàn)；三、客戶制程IP內(nèi)容強弱將牽動設計結(jié)果；四、存儲器集成眉腳（know-how）；客戶訂單量與產(chǎn)品內(nèi)容將牽動產(chǎn)能利用率。

陸行之認為，這些都是未來2、3年的競爭問題，在蘋果轉(zhuǎn)單效應加持下，臺積電自2014年第一季起還是可將既有28納米制程技術(shù)領先優(yōu)勢一路延伸至20納米、仍具主導地位，因此維持“買進”投資評等與128元目標價。