【賽迪網(wǎng)訊】隨著集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期，普遍的觀點(diǎn)是IC制程技術(shù)演進(jìn)趨緩。盡管如此，IC制造企業(yè)尤其是晶圓代工廠在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中依然占據(jù)著不可替代的特殊地位，關(guān)系到每一款推向市場(chǎng)的產(chǎn)品的成敗。而中國(guó)集成電路制造業(yè)不但要承受產(chǎn)業(yè)本身高風(fēng)險(xiǎn)投入的壓力，還需面對(duì)強(qiáng)大的國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)和打壓，發(fā)展面臨雙重挑戰(zhàn)。因此，作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的發(fā)展備受各方關(guān)注。
淡季不淡 先進(jìn)工藝產(chǎn)能需求大
在國(guó)際金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中，IC制造業(yè)也受到很大壓力。不過(guò)，2013年以來(lái)隨著國(guó)際金融危機(jī)進(jìn)入尾聲，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)狀況也隨之好轉(zhuǎn)。中芯國(guó)際副總經(jīng)理李智在接受記者采訪時(shí)就表達(dá)了樂(lè)觀看待市場(chǎng)發(fā)展前景的態(tài)度：“根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，第一季度往往是全年的淡季?？墒墙衲昵闆r卻有所不同，第一季度整體市場(chǎng)表現(xiàn)活躍，中芯國(guó)際獲得了很多客戶(hù)的急單，特別是來(lái)自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的客戶(hù)。對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，表現(xiàn)最明顯的就是40nm和65nm先進(jìn)工藝產(chǎn)能吃緊?！?br>李智還指出，近年來(lái)國(guó)內(nèi)客戶(hù)在中芯國(guó)際代工中的業(yè)務(wù)占比越來(lái)越大，目前國(guó)內(nèi)客戶(hù)業(yè)務(wù)量已超過(guò)中芯國(guó)際總業(yè)務(wù)量的30%。代工企業(yè)必須與IC設(shè)計(jì)公司密切合作，中芯國(guó)際主要以晶圓制造為主，但是同時(shí)也向客戶(hù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)。中芯國(guó)際擁有3000多項(xiàng)專(zhuān)利，另有3000余項(xiàng)專(zhuān)利在申請(qǐng)流程中，共計(jì)超過(guò)6800項(xiàng)，可為客戶(hù)提供豐富的IP庫(kù)。中芯國(guó)際還能向客戶(hù)推薦有經(jīng)驗(yàn)的封裝合作伙伴。這些服務(wù)都為中芯國(guó)際贏得客戶(hù)滿(mǎn)意形成巨大幫助。
在談到未來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)時(shí)，李智表示：“目前增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，如手機(jī)、平板電腦等。未來(lái)則看好具有人機(jī)界面功能的體感控制類(lèi)MEMS產(chǎn)品。另外，需要抗電磁干擾、抗靜電，對(duì)高精度有著嚴(yán)格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品也具有巨大的增長(zhǎng)潛力?！?br>技術(shù)演進(jìn) 28nm有望年底試產(chǎn)
國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)普遍存在規(guī)模偏小，高端技術(shù)欠缺，先進(jìn)工藝不足等問(wèn)題。因此業(yè)界十分關(guān)注中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)上的進(jìn)展。對(duì)此，李智表示，中芯國(guó)際一直在加速追趕國(guó)際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐。目前40nm工藝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);32nm和28nm工藝技術(shù)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開(kāi)發(fā)階段，并在最核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，取得了自主創(chuàng)新的重大突破;預(yù)計(jì)在2013年底，有望完成32nm和28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作，進(jìn)行小批量試產(chǎn)。同時(shí)，20nm、14nm節(jié)點(diǎn)的前期開(kāi)發(fā)工作也已全面展開(kāi)，預(yù)計(jì)在2015年年中完成。
對(duì)于MEMS等領(lǐng)域存在的新商機(jī)，中芯國(guó)際也十分關(guān)注。李智表示，MEMS對(duì)線寬的要求不是很高，但卻對(duì)芯片的垂直集成技術(shù)有很高要求。中芯國(guó)際前期在這些方面已經(jīng)進(jìn)行了一定的技術(shù)積累?，F(xiàn)在上海的8英寸和12英寸、天津的8英寸、北京的12英寸生產(chǎn)線都可承接相關(guān)業(yè)務(wù)。
在產(chǎn)能規(guī)劃與未來(lái)新生產(chǎn)線的投資方面，李智表示：“中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，中芯國(guó)際目前在上海、北京以及天津已擁有每月近22萬(wàn)片(折合8英寸晶圓)的產(chǎn)能供應(yīng)，而作為中國(guó)最先進(jìn)的硅片生產(chǎn)基地的中芯國(guó)際北京廠，其量產(chǎn)規(guī)模還在逐步擴(kuò)大。目前，中芯國(guó)際北京公司12英寸晶圓月產(chǎn)量已從每月2萬(wàn)多片提升至每月3.6萬(wàn)片。同時(shí)中芯北京正在規(guī)劃并建設(shè)的二期生產(chǎn)線建成投產(chǎn)之后，能夠讓中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)俜环?，中芯?guó)際將有機(jī)會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階?！?br>IDM進(jìn)軍代工 中芯淡定以對(duì)
目前，三星與英特爾等IDM大廠也紛紛投身代工領(lǐng)域，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。有觀點(diǎn)認(rèn)為，這將對(duì)晶圓代工形成重大挑戰(zhàn)。對(duì)此，李智認(rèn)為：“影響是存在的，但是關(guān)建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領(lǐng)域。IDM廠與純代工廠在服務(wù)客戶(hù)方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業(yè)，客戶(hù)在選擇代工伙伴時(shí)必然會(huì)有所顧忌。在這方面，純代工廠具有優(yōu)勢(shì)。中芯國(guó)際在代工領(lǐng)域已有十幾年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，在晶圓代工的經(jīng)營(yíng)管理和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)方面不會(huì)輸給任何人?！?br>