晶圓代工市場將出現(xiàn)新的Foundry 2.0經(jīng)營模式。由于先進制程投資劇增，經(jīng)營風險愈來愈大，傳統(tǒng)專業(yè)晶圓代工廠或整合元件制造商(IDM)的營運方式均備受挑戰(zhàn)；因此已有晶圓代工業(yè)者開始推行可兼顧兩者運作優(yōu)點的Foundry 2.0經(jīng)營策略，強化與IC設計商的早期合作，期在20奈米(nm)以下先進制程市場取得有利發(fā)展位置。

格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri提到，格羅方德28奈米晶圓月產(chǎn)能已達到約十萬片，將為該公司挹注更多營收成長動能。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)先進技術架構副總裁Subramani Kengeri表示，目前晶圓廠布局20奈米制程，光是蓋廠房、開發(fā)新制程與晶片架構，總投入金額就須超過80億美元；預估2014年邁入14奈米后，新興鰭式電晶體(FinFET)技術、雙重曝光(Double-Patterning)機臺，以及相關IP研發(fā)、產(chǎn)線轉換與制程良率優(yōu)化的投資還會再顯著增加，勢將為單家IDM或晶圓代工廠帶來沉重負擔。

隨著先進制程投資風險劇增，傳統(tǒng)IDM或純晶圓代工廠在經(jīng)營面上的缺點也將逐漸放大，如前者無法因應市場變化快速調整產(chǎn)品方向；后者則缺乏晶片從概念設計到銷售的整體流程規(guī)畫能力，因此調整營運方向已迫在眉睫。

有鑒于此，近來業(yè)界正興起Foundry 2.0的創(chuàng)新經(jīng)營模式，期整合IDM與純晶圓代工營運模式的優(yōu)點。Kengeri指出，F(xiàn)oundry 2.0系透過開放式制程、封裝與IP設計平臺，與IC設計業(yè)者于新一代處理器投產(chǎn)前18個月即展開晶片研發(fā)合作，并分攤成本等方式，紓解晶圓廠在20奈米以下先進制程技術、設備、矽智財(IP)和產(chǎn)線布建方面的巨大投資風險，以及益發(fā)復雜的跨業(yè)合作等挑戰(zhàn)，從而強化接單能力。

舉例來說，英特爾(Intel)藉由與Altera合作，以共同分攤14奈米FinFET研發(fā)費用；而日本IDM大廠也持續(xù)執(zhí)行Fablite策略，強化與臺積電的委外制造合作，以共同分攤高昂的制程研發(fā)與生產(chǎn)費用，在在顯現(xiàn)出Foundry 2.0的概念已在半導體產(chǎn)業(yè)中開始發(fā)酵，未來可望驅動產(chǎn)業(yè)鏈的虛擬整合，進而強化各段供應商的市場風險應變能力。

現(xiàn)階段，格羅方德亦正加速轉向Foundry 2.0模式。Kengeri透露，全球所有晶圓廠中，格羅方德目前最接近Foundry 2.0型態(tài)，原因在于該公司系唯一擁有IDM生產(chǎn)經(jīng)驗的純晶圓代工廠，相較于橫跨處理器、代工事業(yè)的英特爾和三星(Samsung)，更能取得Fabless晶片商的信賴并深入產(chǎn)品細部研發(fā)合作。

至于臺積電、聯(lián)電定位雖與格羅方德相近，但是Kengeri認為，格羅方德較早意識到先進制程分散投資風險的重要性，提早啟動與IC設計商的產(chǎn)品早期開發(fā)合作，并于全球各地擴增設計服務據(jù)點或研發(fā)中心，已在Foundry 2.0發(fā)展上取得一定領先優(yōu)勢。目前該公司旗下20奈米制程已與合作夥伴進入測試階段，將于今年下半年問世，甚至更先進的14/20奈米前后段晶圓混搭制程，亦已和重量級晶片商導入概念性產(chǎn)品設計，可望于明年搶先業(yè)界量產(chǎn)。