晶圓代工龍頭臺積電今（18）日召開法說會，外界關(guān)注臺積電是否拉高今年資本支出？以及如何因應來自三星、格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾等大廠的競爭。不過，由于半導體市場庫存水位已在首季有效去化，受惠于計算機、智能型手機等芯片訂單快速回流，法人估計，臺積電本季營收可望較上季成長5％以上。

今年半導體市場可望優(yōu)于去年，隨著總體經(jīng)濟逐步轉(zhuǎn)佳，市場認為臺積電今年營收及獲利均將再創(chuàng)新高，接獲蘋果A7處理器代工訂單也只是時間上的問題，但三星、英特爾等競爭對手持續(xù)放話要搶臺積電先進制程代工訂單，臺積電董事長張忠謀如何回應？反而成為今日法說會的重頭戲。

第2季進入智能型手機的備貨旺季，包括手機基頻芯片、ARM應用處理器等芯片，都開始大量采用28納米制程，雖然日前市場傳出，聯(lián)電、三星、格羅方德等同業(yè)陸續(xù)搶下代工訂單，但臺積電因為仍是28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程唯一供應商，因此不僅本季接單滿載，今年全年接單也已全滿。

根據(jù)臺積電先前預估，今年28納米是產(chǎn)能大量開出的一年，因為接單全滿，所以今年28納米晶圓出貨量，可望較去年大幅成長3倍。法人表示，臺積電今年營收要較去年成長1成以上，28納米接單是最大成長動能。

臺積電日前公告首季營收1,327.55億元，創(chuàng)歷史次高，優(yōu)于先前預估的1,270~1,290億元區(qū)間，法人則表示，受惠于新臺幣兌美元匯率貶值，臺積電上季毛利率可望優(yōu)于先前預估的43.5~45.5％區(qū)間。

由于第1季淡季不淡，臺積電第2季成長動能趨緩，但因半導體市場庫存有效去化，第2季接單漸入佳境，如高通、聯(lián)發(fā)科、輝達（NVIDIA）等28納米手機芯片訂單拉高，賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）的訂單快速回流，連面板及計算機等內(nèi)建芯片訂單也見增溫。法人推估臺積電本季營收可望季增5％以上，可望上看1,400億元。