隨著28奈米先進制程需求持續(xù)加溫，再加上主要IC客戶紛紛將產(chǎn)品規(guī)格提升至28奈米制程，促使臺積電將2013年資本支出提升至90億美元水準，較2012年83億美元增加8%。

臺積電亦表示，2013年臺積電28奈米晶圓出貨量將是2012年3倍，且第1季28奈米毛利率就會優(yōu)于平均水準，28奈米營收占比將逾3成，在在顯示出28奈米的強勁需求。

由于臺積電預期28奈米將會是2013年營收成長的主要動能，公司也預估2013年28奈米產(chǎn)能要較2012年增加300%，甚至保證擴產(chǎn)后仍將滿載。不過，隨著晶圓代工大廠28奈米大戰(zhàn)開打，GlobalFoundries由于良率獲得顯著提升，已積極爭取臺積電大客戶高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科部分手機訂單。而另一家競爭對手三星電子(Samsung Electronics)則在美國德州廠積極布局28奈米制程，未來規(guī)劃用來生產(chǎn)新一代8核心處理器，瞄準行動裝置晶片商機。

相較于臺積電，聯(lián)電28奈米的發(fā)展進度則不如預期，主要因素來自良率無法有效提升，致使產(chǎn)能無法大量開出，部分客戶轉(zhuǎn)單至其他晶圓代工廠投片。但基于行動通訊需求持續(xù)強勁、亞洲其他IC設計廠商開始朝28奈米制程轉(zhuǎn)移，再加上提供28奈米制程服務的晶圓代工廠目前相對少的狀況下，聯(lián)電仍必須設法盡快趕上進度。

整體而言，雖然28奈米被視為2013年晶圓廠主要競逐的技術制程，然受到技術門檻與投資規(guī)模的限制，不少廠商的發(fā)展并不如想像中順利，這也使得臺積電與其他廠商的差距越拉越大。

主要晶圓代工廠商先進制程技術量產(chǎn)計劃

資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2013/4