低利時代到，臺積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準共336億元無擔(dān)保公司債，不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產(chǎn)的需求。
因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上低率環(huán)境有利發(fā)債，臺積電今年11月董事會核準在國內(nèi)市場募集450億元的無擔(dān)保普通公司債，這也是今年6月以來的第2次發(fā)債，上次發(fā)行額度450億元，累計今年發(fā)債額度高達900億元，比去年兩筆共700億元的公司債額度還高。
臺積電董事會通過后，隨即向金管會申報，昨日金管會先核準臺積電面額236億元的無擔(dān)保普通公司債案，剩下的額度將陸續(xù)等金管會通過后生效。
臺積電因應(yīng)行動芯片商機成長大，28納米持續(xù)滿載，20納米明年初確定可以量產(chǎn)，公司早喊出明年資本支出90億美元，再寫下歷史新高。
隨著發(fā)債順利進行，將讓臺積電資本支出順利達陣，明年預(yù)計營收年增15%至20%目標也被樂觀期待。
聯(lián)電昨日也獲準發(fā)行新臺幣100億元無擔(dān)保普通公司債；聯(lián)電表示，最快可能明年發(fā)行，但要看利率決定，因為盡管利率不高，還是希望有更低的利率讓籌資成本更低。聯(lián)電今年董事會先通過辦理200億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債，并于6月先發(fā)行100億元普通公司債。