上海2012年12月20日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯國(guó)際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今天宣布在背照式 CMOS 成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式 CMOS 成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的背照式 CMOS 成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿(mǎn)足高端智能移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶(hù)伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。

背照式 CMOS 成像傳感芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的成功，有助于中芯國(guó)際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國(guó)內(nèi)外客戶(hù)500萬(wàn)像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強(qiáng)的感光能力，使如今的頂級(jí)智能手機(jī)在夜晚或室內(nèi)成像更為明亮、清晰。在該技術(shù)步入產(chǎn)業(yè)化的同時(shí)，中芯國(guó)際也將積極開(kāi)展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術(shù)開(kāi)發(fā)。

"我們很榮幸成為國(guó)內(nèi)首家取得背照式 CMOS 成像傳感器技術(shù)突破的晶圓代工廠，"中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示，"CMOS 成像傳感器是我們?yōu)橐苿?dòng)設(shè)備和成像市場(chǎng)客戶(hù)所提供的關(guān)鍵增值技術(shù)之一。"

"在此基礎(chǔ)上，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將大力推進(jìn)背照式傳感器技術(shù)的商業(yè)化生產(chǎn)，"中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)資深副總裁李序武博士表示，"這一突破進(jìn)一步鞏固了中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。"

自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳感工藝以來(lái)，中芯國(guó)際即成為 CMOS 成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應(yīng)用于手機(jī)及消費(fèi)電子。為了提供全方位的 CMOS 成像傳感晶圓代工服務(wù)，中芯國(guó)際和日本凸版印刷株式會(huì)社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司，在中芯國(guó)際上海廠區(qū)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn) CMOS 成像傳感器芯片專(zhuān)用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（"中芯國(guó)際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶(hù)提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶(hù)服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國(guó)際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座 300mm 晶圓廠。

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