臺灣金融資產(chǎn)服務(wù)公司昨天標售茂德科技的中部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠，和機器設(shè)備，有一組人馬參與投標，不過，因為保證金沒有在期限內(nèi)繳交，未順利標脫，預(yù)計下（12）月12日再辦標售。
據(jù)透露，昨天參與投標的是美商格羅方德半導(dǎo)體公司（Globalfoundries），而非原先市場預(yù)期的世界先進（5347）。
按照規(guī)定，這次標售底價是新臺幣195億元，保證金為15億元，必須在投標前一天，也就是本周三（28日）的下午5點以前繳清，不過，投標者沒在規(guī)定期限內(nèi)完成。
這次標售的標的，12寸晶圓廠位于臺市大雅區(qū)科雅路19號，廠區(qū)有內(nèi)多棟鋼骨及鋼筋混凝土造建物，屋齡約4年至6年不等，建物總面積約93,362.87坪；該晶圓廠的機器設(shè)備最先進制程為63納米1Gb DDR3產(chǎn)品，月產(chǎn)能可超過6萬片。
根據(jù)中研院估計的數(shù)據(jù)，投資新建一座晶圓廠至少花費1000億元以上，因此，金服原預(yù)期，Dram同業(yè)象是如美光半導(dǎo)體、韓國海力士、三星等，以及晶圓代工業(yè)者，象是臺積電、聯(lián)電，還有金士頓、威剛、創(chuàng)見等下游模塊廠商、日月光、矽品等封裝業(yè)可能會有興趣。不過，昨天只有1封標單。
金服規(guī)劃，將在12月12日標售；不過，因此標案和一般法拍案件不同，下一次標售底價不一定調(diào)降。