蘋果近期正在擴編IC設計團隊，近期也高薪挖角了前超微副總裁Jim Mergard加入，業(yè)界指出，蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應用芯片（ASIC），也可能為自家計算機量身打造PC處理器。

為了搶奪蘋果芯片委外代工訂單，臺積電已布建完整的生態(tài)系統(tǒng)等待接單，而英特爾也對此虎視眈眈。

蘋果新推出的智能型手機iPhone 5中，已看到愈來愈多的自制ASIC芯片，除了完全由蘋果IC設計團隊一手打造的A6應用處理器外，蘋果也與德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客制化的電源管理IC及音訊IC。

然而，蘋果近期擴編自己的IC設計團隊，已成為美國硅谷及臺灣竹科等全球兩大IC設計聚落最紅的話題。據(jù)外電近期報導，去年6月才加入韓國三星電子德州芯片設計團隊的前超微副總裁Jim Mergard，已經(jīng)轉戰(zhàn)加入蘋果團隊。

業(yè)界人士認為，過去半年當中，有關蘋果可能推出自家設計的PC處理器，并應用在自家iMac或Macbook中的消息愈來愈明確，除了蘋果之前已延攬前超微芯片架構設計師John Bruno成為蘋果的系統(tǒng)架構師，現(xiàn)在Jim Mergard加入蘋果后，以其在PC及系統(tǒng)單芯片的專業(yè)技術，可以協(xié)助蘋果集成內(nèi)外資源，打造專屬于蘋果計算機產(chǎn)品的PC處理器。

蘋果近幾年也并購了幾家IC設計公司，包括2008年收購低功耗處理器設計業(yè)者P.A.Semi，以及2010年并購了德州新創(chuàng)IC設計公司Intrinsity等。而據(jù)了解，蘋果此次針對iPhone 5推出的A6應用處理器，就是出自于P.A.Semi的設計團隊。

蘋果的IC設計團隊不斷擴編，但又開始積極進行去三星化，對臺積電來說十分有利。臺積電已經(jīng)積極與蘋果IC設計團隊合作，據(jù)傳蘋果明年下半年將推出的A7應用處理器，將采用臺積電20納米制程生產(chǎn)，臺積電已經(jīng)著手將中科12寸廠Fab15打造成專門代工ARM架構應用處理器的特殊晶圓廠，雖然表面上是想要通吃ARM應用處理器代工訂單，但其實該廠已被業(yè)界形容為是專為蘋果設計。

只不過，臺積電董事長張忠謀眼中「薄紗后的對手」英特爾，對爭取蘋果代工訂單也是虎視眈眈。雖然英特爾至今仍未松口表示要大軍攻入晶圓代工市場，但部份資深業(yè)界人士透露，英特爾對于爭取蘋果晶圓代工訂單很有興趣，尤其是與計算機相關的ASIC代工訂單。