日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù)，其全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問(wèn)，對(duì)有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解讀。

XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫(xiě)，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu)，它真正為移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)做了優(yōu)化，能提供從晶體管到系統(tǒng)級(jí)的全方位產(chǎn)品解決方案。與目前20納米節(jié)點(diǎn)的二維平面晶體管相比，該技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)電池功耗效率提升 40%~60%。

Noonen表示：“2013年就會(huì)有客戶(hù)試產(chǎn)14nm-XM技術(shù)，2014年則會(huì)量產(chǎn)?！?/p>

Noonen非常滿意GLOBALFOUNDRIES在14nm上的進(jìn)展，其表示：“能夠跟上Intel的平臺(tái)速度，主要取決于我們?cè)谠擃I(lǐng)域研發(fā)了十年以上，同時(shí)也可以利用HKMG相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，此外14nm制程可以與20nm LPM制程元素結(jié)合?！?/p>

Noonen強(qiáng)調(diào)，75%以上的FinFET相關(guān)專(zhuān)利是屬于GLOBALFOUNDRIES及合作伙伴。

“XM不只是FinFET，而是一個(gè)完整的解決方案。包括IP、CCS等?！焙虸ntel不同，XM技術(shù)首要應(yīng)用將是移動(dòng)芯片領(lǐng)域，因此這也是第一個(gè)專(zhuān)為移動(dòng)器件優(yōu)化的FinFET技術(shù)。

Noonen認(rèn)為，GLOBALFOUNDRIES開(kāi)創(chuàng)了全新的代工廠合作模式：在Noonen看來(lái)，以前的傳統(tǒng)模式屬于過(guò)去的IDM模式都是基于自主研發(fā)，風(fēng)險(xiǎn)非常之大，現(xiàn)在的代工模式雖然解決了分工問(wèn)題，但合作方式仍存在部分溝壑，因此雙方仍無(wú)法共同解決部分問(wèn)題。而GLOBALFOUNDRIES開(kāi)創(chuàng)的合作器件生產(chǎn)模式（Collaborative Device Manufacturing）則很完美的解決了代工廠的種種弊端，Noonen認(rèn)為這種類(lèi)似IBM模式的合作方式，“是全世界最好的IDM和最復(fù)雜代工模式的結(jié)合?？梢酝卣箍蛻?hù)的戰(zhàn)略需要?！?/p>

“更重要的是要透過(guò)協(xié)同合作才能夠讓兩者之間共享成功的結(jié)果?！盢oonen表示。