辛耘(3583)于2012年臺北國際半導體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導體濕制程設備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機臺與再生晶圓的制造事業(yè)部門營收，占整體營收將維持4成以上，可望持續(xù)推升公司毛利率。
辛耘自2006年跨入12寸再生晶圓領域，2011年底，辛耘的自制機臺與再生晶圓產(chǎn)品合計營收已達9.6億元，較2008年的4.3億元成長一倍以上；自制機臺與再生晶圓所屬的制造事業(yè)部門占公司整體營收比重，也從2008的約25%，至今年上半年已達40%。

辛耘于此次「臺北國際半導體展」所展示的自制半導體設備機臺，是以前段濕制程設備與先進封裝濕制程設備為主，其中半導體前段濕制程設備部份，并同時展出高階的單晶圓濕式制程設備與中低階的批次晶圓濕制程設備，可應用于半導體、三五族半導體、微機電（MEMS）等產(chǎn)業(yè)；先進封裝制程上，辛耘則專攻于立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕制程技術(shù)。目前產(chǎn)品都已送交客戶認證。
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）研究報告指出，2012年全球濕制程設備產(chǎn)值高達49.8億美元，辛耘指出，臺灣半導體設備資本支出占全球比重向來很高，達20%以上，但現(xiàn)有自制率非常低，近年來在經(jīng)濟部工業(yè)局積極推動半導體產(chǎn)業(yè)設備國產(chǎn)化下，辛耘力求設備本土化，以協(xié)助國內(nèi)半導體晶圓廠降低成本，并縮短交貨周期。
辛耘指出，半導體濕制程設備的應用相當廣泛（包括清洗、顯影、去光阻、蝕刻），占半導體廠整體設備資本支出達15%，且濕制程設備屬于耗材設備，平均產(chǎn)品生命周期為5-8年，市場需求相當穩(wěn)定；由于辛耘自制的半導體濕制程設備，售價為國外進口半導體設備商之70%，以12寸半導體設備為例，可省下約新臺幣千萬元，由于半導體濕制程設備進入技術(shù)門檻高，因此辛耘也是目前國內(nèi)極少數(shù)具供貨能力的半導體濕制程設備供應商。
辛耘此次并展出12寸再生晶圓產(chǎn)品，辛耘為國內(nèi)唯一銅制程與非銅制程分離工廠，同時也是國內(nèi)目前唯一可快速擴廠的再生晶圓廠，月產(chǎn)能達10萬片，目前市場占有率達近4成；由于辛耘為國內(nèi)唯一以提供12寸再生晶圓為主的業(yè)者，因此在技術(shù)發(fā)展上，已能做到半導體最新制程28納米的再生晶圓技術(shù)。
辛耘指出，近兩年來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)大幅擴充資本支出，主要與研發(fā)及擴充先進制程有關，且持續(xù)受惠于高階制程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重復使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉(zhuǎn)率加上運費成本高，也有利于本土化經(jīng)營。
受惠于自制機臺與再生晶圓所屬的制造事業(yè)部門營收不斷成長，推升辛耘毛利率表現(xiàn)，自2010年的23.86%到2012年上半年的34.98%，也帶動辛耘2012年上半年在最近五年來首度轉(zhuǎn)虧為盈。