2012國際半導(dǎo)體展今日落幕，德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，從此次半導(dǎo)體展可看出晶圓代工龍頭臺積電(2330)與封測龍頭日月光(2311)在占有市場先機，認(rèn)為供應(yīng)鏈將加速轉(zhuǎn)進28奈米制程，將嘉惠臺積電、日月光與矽品(2325)等龍頭廠，相較之下，二線晶圓代工廠與封測廠明年則會受到技術(shù)及客戶基礎(chǔ)限制，資本支出成長規(guī)模預(yù)估將衰退。

德意志證券指出，從此次半導(dǎo)體展可看出龍頭廠占有供應(yīng)鏈趨勢優(yōu)勢，指出今年晶圓代工廠與封測廠將會維持原先的資本支出計劃，此外，供應(yīng)鏈加速轉(zhuǎn)進28奈米制程與封裝段的銅制程轉(zhuǎn)換，有利于臺積電、日月光與矽品表現(xiàn)，相對于龍頭大廠，二線晶圓代工廠與前四大之外的封測廠明年則恐將面臨先進制程的挑戰(zhàn)，以及客戶基礎(chǔ)有限的劣勢，預(yù)估這些廠商明年的資本支出規(guī)模將較今年萎縮。

臺積電今年積極加速28奈米制程的轉(zhuǎn)進，其28奈米良率的快速拉升帶動第四季至明年上半年設(shè)備需求，然而，二線晶圓代工廠則可能在28奈米良率低迷、客戶采用數(shù)量有限與大環(huán)境的風(fēng)險仍高的影響下，明年資本支出計劃恐將轉(zhuǎn)向保守態(tài)度，德意志證券認(rèn)為，臺積電明年在28奈米產(chǎn)品放量腳步持續(xù)積極，在與對手持續(xù)拉開距離下，預(yù)料明年仍將持續(xù)主導(dǎo)28奈米市場。