為了加速導入更大尺寸的半導體晶圓以大幅降低營運成本，英特爾(Intel)再也無法坐待新一代制程技術的漫長開發(fā)過程。等待其它廠商采取行動并不是這家全球主要半導體公司的行事風格。為了確保公司能取得成功，英特爾不惜砸大錢，在日前宣布投資半導體設備大廠ASML。英特爾公司表示將投資41億美元于ASML公司，「協(xié)助加速450mm制造工具與極紫外光 (EUV)微影技術的開發(fā)」。
先別因為這些合作交易中的技術或專業(yè)術語深感困擾。對于電子采購供應社群而言，更重要的是英特爾厭倦了等待晶片設備市場遲遲未能解決與有關下一代晶片制造相關的問題。
英特爾打算與其供應商共同合作，以期達到一個對于持續(xù)取得成功具關鍵性的目標。該公司期望取得ASML公司約15%的股份，并提供約10億美元的研發(fā)基金。英特爾表示，這將有助于消除下一代技術發(fā)展的障礙，最終達到削減生產成本的目標。
這應該會讓競爭廠商們感到擔憂害怕吧！正如許多觀察家所知，當競爭廠商們大多外包制造業(yè)務之際，英特爾公司在任何細分市場的最強大武器就是持續(xù)內部生產架構。該公司是目前仍能維持自家晶圓廠運作的少數(shù)幾家半導體企業(yè)之一。如同三星電子(Samsung Electronics)一樣，英特爾也是能夠負擔得起動輒數(shù)十億美元新廠房設備投資的更少數(shù)幾家公司之一。藉由對于ASML的投資，預期英特爾將進一步加大其與競爭者之間的距離。
英特爾公司營運長Brian Krzanich在一份針對此項合作交易的新聞稿中提到這項策略：
「強化晶圓制造技術將帶動生產力提升，特別是較大晶圓和EUV 等先進微影技術都是直接促成摩爾定律的推手，并為消費者帶來更顯著的經濟效益。」
「從一種晶圓尺寸過渡到下一代時往往可降低30-40%的晶片成本，預期從目前標準的300mm晶圓過渡到450mm晶圓時，也能帶來同樣的好處。我們越快實現(xiàn)這一目標，就能更早受惠于這種生產效率提升的好處，從而為客戶與投資人創(chuàng)造巨大價值。?
值得一提的是：ASML公司也了解到無法獨自負擔這一的巨大設備開發(fā)成本。據(jù)英特爾新聞稿，ASML公司有意出售「給英特爾以及在此合作計劃中的其它半導體制造商高達25%的公司股權。」
因此，ASML據(jù)悉將與三星和臺積電(TSMC)舉行洽談。三星與臺積電當然都不會錯過這個大好機會。三星是全球第二大晶片供應商，同時也是蘋果公司(Apple Inc.)的晶片合約供應商。該公司正著眼于超越英特爾這家世界上最大的半導體廠商。
臺積電則是目前全球最大的合約半導體晶片供應商，對于臺積電公司而言，英特爾和三星公司可說是亦敵亦友。為了持續(xù)競爭力，這三家公司都必須透過像ASML這樣的供應商，間接地成為彼此的合作伙伴。對于這三家公司來說，無論如何都不能在制程技術方面稍稍落后。
就此而言，目前的最大贏家看來就是ASML。該公司已經將其原有客戶變成投資者了。再也沒有比這更厲害的了。