晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )日前宣布與美商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立長期技術(shù)伙伴關(guān)系。雙方將在聯(lián)電先進制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產(chǎn)品，并且進而將此合作關(guān)系迅速拓展到萊迪思其他的產(chǎn)品線上。
「從通訊基礎(chǔ)網(wǎng)路到消費性行動產(chǎn)品，在這些對于價格與耗電反應(yīng)非常敏銳的市場，萊迪思已深切體認到，掌握可微縮的非揮發(fā)性技術(shù)將會是致勝的關(guān)鍵?！谷R迪思半導體總裁兼執(zhí)行長Darin G. Billerbeck表示：「我們于2011年12月收購SilliconBlue之后取得了該項技術(shù)，而此次所宣布與聯(lián)電的伙伴關(guān)系，則讓我們擁有了承諾采用該技術(shù)，快速導入創(chuàng)新產(chǎn)品的晶圓專工伙伴。萊迪思現(xiàn)已積極與聯(lián)電合作中，同時將于2012年底推出由聯(lián)電制造的40 奈米非揮發(fā)性產(chǎn)品；我們也計畫在未來推出28奈米世代的萊迪思重要產(chǎn)品線?！?br>聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示：「聯(lián)電很高興與萊迪思半導體拓展合作關(guān)系，協(xié)助萊迪思在未來將其40奈米與28奈米產(chǎn)品推出上市。聯(lián)華電子的28奈米HLP制程的特色在于既可達成效能目標，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPGA市場贏得優(yōu)勢。除此之外，我們持續(xù)進行中的產(chǎn)能擴充，以及不久前12吋廠Fab 12A第五、第六期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端制造上的長期需求。我們企盼這份伙伴關(guān)系同時為雙方帶來豐碩的成果。」