因臺(tái)積電(2330)28納米制程供不應(yīng)求，傳高通(Qualcomm)也與聯(lián)電、韓國三星等晶圓代工廠相繼簽定代工合約，預(yù)計(jì)將于今年第四季、明年上半年開始出貨。28納米目前產(chǎn)能吃緊的狀況預(yù)計(jì)明年初將可紓解。
據(jù)韓國時(shí)報(bào)(Korea Times)5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，為了解決供應(yīng)短缺的問題，高通(Qualcomm)近期內(nèi)就會(huì)與三星電子(Samsung Electronics Co.)簽定晶圓代工合約，雙方擬自明(2013年)年上半年起運(yùn)用三星的28納米制程技術(shù)生產(chǎn)高通的「Snapdragon S4」芯片組。目前三星、LG電子、摩托羅拉行動(dòng)(Motorola Mobility)以及宏達(dá)電皆采用高通的「MSM8960」芯片組。

同時(shí)，三星計(jì)劃在今年對(duì)非存儲(chǔ)器芯片事業(yè)投入更多資金，預(yù)期投入金額將首度超越傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器芯片。

為了紓解臺(tái)積電產(chǎn)能不足的壓力，傳出高通也已指定聯(lián)電(2303)為晶圓代工伙伴，預(yù)計(jì)于今年第四季開始出貨。聯(lián)電公司先前表示，28納米將于今年下半年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年底28納米占營收比重可達(dá)到5%。相對(duì)而言，今年底，28納米占臺(tái)積電(2330)的營收比重將上升至二成。

隨著聯(lián)電、韓國三星相繼成為高通(Qualcomm)的代工伙伴，預(yù)計(jì)明年起28納米制程供不應(yīng)求的問題可望完全解決。

臺(tái)積電(2330)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀日前表示，目前臺(tái)積電28納米產(chǎn)能依然供不應(yīng)求，明年第1季才可望滿足客戶需求，也不怕競(jìng)爭對(duì)手搶單。