韓國時報(Korea Times)5日引述來自產(chǎn)業(yè)與公司內(nèi)部的消息報導(dǎo)，為了解決供應(yīng)短缺的問題，高通 ( Qualcomm ) 近期內(nèi)就會與三星電子 ( Samsung Electronics Co. )簽定晶圓代工合約，雙方擬自明(2013)年上半年起運用三星的28 奈米制程技術(shù)生產(chǎn)高通的「Snapdragon S4」晶片組。產(chǎn)業(yè)消息顯示，高通、三星原則上已同意晶片生產(chǎn)協(xié)議，目前正在就相關(guān)細節(jié)進行討論，例如生產(chǎn)的數(shù)量等等。
根據(jù)報導(dǎo)，三星預(yù)期兩家企業(yè)最新締結(jié)的伙伴關(guān)系將強化該公司對非記憶體晶片管理的能力。三星計畫在今年對非記憶體晶片事業(yè)投入更多資金，預(yù)期投入金額將首度超越傳統(tǒng)的記憶體晶片。目前三星、LG電子、摩托羅拉行動(Motorola Mobility)以及宏達電 (2498)皆采用高通的「MSM8960」晶片組。
分析人士認為，在臺積電 (2330)、三星都開始為高通制造晶片的帶動下，預(yù)期短缺情況可自明年初緩解。高通同時也指定聯(lián)電 (2303)為晶圓代工伙伴，紓解臺積電的供應(yīng)壓力。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)一名分析師指出，高通與三星、聯(lián)電簽訂合約，意味著高通希望降低對臺積電的依賴度，也代表三星的晶圓代工能力已可滿足高通對產(chǎn)能的要求。該名分析師甚至預(yù)期，三星未來可能會贏得更多臺積電重要客戶的訂單，例如德州儀器(Texas Instruments)、Nvidia。
IDG News報導(dǎo)，高通營運長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案，預(yù)期28 奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
forbes.com報導(dǎo)，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛3月21日表示，英特爾應(yīng)該替所有的行動晶片廠商(包括NVIDIA、Qualcomm、蘋果、德州儀器)代工，充分利用其高階制程廠房。黃仁勛2月才在財報電話會議上指出，臺積電 28 奈米制程良率未盡理想，NVIDIA 繪圖處理器銷售業(yè)績已受到影響。
barron`s.com報導(dǎo)，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 5月14日發(fā)表研究報告指出，高通在臺積電 28 奈米制程技術(shù)才剛推出2-3季時，就直接要求臺積電代為生產(chǎn)其「MSM8960」晶片，這也導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)延遲的情形。Richard指出，高通目前是用臺積電基于「PolySiON」閘極堆疊的LP制程，而Globalfoundries、三星與聯(lián)電也都擁有相容的技術(shù)。他表示，該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯(lián)電合作，預(yù)期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。